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课题组新闻
课题组新闻
- • 置顶 课题组研究论文入选《电子与封装》封面文章 2024-10-24
- • 置顶 课题组学术论文获评2024年IEEE国际电子封装技术会议Outstanding Paper Award 2024-08-09
- • 置顶 祝贺课题组隗嘉慧、王剑锋两位同学获评北京工业大学2024年优秀硕士学位论文 2024-07-02
- • 置顶 课题组博士生赵利波荣获第三届全国集成微系统建模与仿真技术交流会优秀论文一等奖 2023-11-10
- • 置顶 课题组2023届硕士毕业生昝智获得北京市优秀毕业生和北京工业大学硕士优秀学位论文 2023-07-15
- • 代岩伟受邀于2024年电子产品可靠性与质量管理学术会议邀请报告 2024-08-22
- • 课题组受邀在IEEE ICEPT2024做Keynote报告 2024-08-09
- • 在中石油技术研究院与美国德州农工大学JN Reddy院士交流 2024-07-30
- • 课题组获批北京市自然科学基金-小米创新联合基金前沿项目 2024-10-15
- • 代岩伟受邀担任第3届全国电子信息材料与器件大会暨“电子信息与未来”科学家论坛专题委员 2024-04-14
- • 课题组2023年年终总结餐叙掠影 2024-02-04
- • 代岩伟受邀担任2023第二届全国电子材料与器件大会-半导体、微电子与集成电路论坛委员 2023-09-26
- • 代岩伟受邀在2023全国塑性力学会议分会场做邀请报告 2023-09-24
- • 课题组组织5名研究生前往新疆石河子参加第24届电子封装技术国际会议 2023-08-13
- • 代岩伟受邀于第十九届北方七省市区力学学会学术会议做学术报告 2023-08-08