力学与集成电路封装交叉课题组

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集成电路封装技术中的关键力学问题
先进制造中的力学问题
高温蠕变断裂理论及高温结构完整性评估方法
疲劳、封装与可靠性
人工智能方法与力学和集成电路封装可靠性交叉

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代岩伟教授博导以力学为依托交叉集成电路封装技术与可靠性研究

代岩伟，教授、博士生导师。入选国家级高层次人才计划青年人才和北京市科协青年人才托举工程。主要研究方向为集成电路封装中的关键力学问题、断裂与疲劳可靠性、结构完整性评价。

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