1 集成电路封装技术中的关键力学问题                                              

2 先进制造中的力学问题

3 高温蠕变断裂理论及高温结构完整性评估方法       

4 疲劳与断裂         

5 人工智能方法与力学和集成电路封装可靠性交叉