5005
力学与集成电路封装交叉课题组
以力学为依托交叉集成电路封装技术与可靠性研究
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课题组博士生赵利波荣获第三届全国集成微系统建模与仿真技术交流会优秀论文一等奖
发布时间:2023-11-10
相关新闻链接:https://fmm.bjut.edu.cn/info/1107/3138.htm