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力学与集成电路封装交叉课题组
以力学为依托交叉集成电路封装技术与可靠性研究
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课题组2023届硕士毕业生昝智获得北京市优秀毕业生和北京工业大学硕士优秀学位论文
发布时间:2023-07-15
2023年夏季硕士毕业生昝智同学获得2023年北京市优秀毕业生、北京工业大学优秀毕业生荣誉称号。同时其硕士学位论文《包镍多壁碳纳米管增强烧结银的力学性能研究》获得北京工业大学优秀硕士学位论文表彰。