5022
力学与集成电路封装交叉课题组
以力学为依托交叉集成电路封装技术与可靠性研究
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代岩伟受邀担任2023第二届全国电子材料与器件大会-半导体、微电子与集成电路论坛委员
发布时间:2023-09-26
代岩伟受邀担任2023第二届全国电子材料与器件大会-半导体、微电子与集成电路论坛委员。该会议今年为第二届举办,预定于2023 年 10 月 13-15 日在青岛市召开。