课题组组织赵利波、隗嘉慧、王剑锋、杨蕊和康蓉等五位研究生同学参加了2023年8月8-11日于新疆石河子大学召开的电子封装技术国际会议，上述五位研究生同学分别做了口头学术报告。

     电子封装技术国际会议（ICEPT）是国际电子封测领域四大品牌会议之一，会议由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，石河子大学机械电气工程学院、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、北京恒仁致信咨询有限公司承办。会议固定在中国举办，内容涵盖电子封装设计、制造、测试，以及光电子、MEMS、系统级封装等领域。会议自1994年首次召开以来，先后由清华大学、复旦大学、哈尔滨工业大学、华中科技大学、上海交通大学、西安电子科技大学、上海大学、桂林电子科技大学、大连理工大学、电子科技大学、中南大学、香港科技大学、广东工业大学等大学承办过二十多届，并得到了各级政府的大力支持。每年，电子封装技术国际会议吸引大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商、以及来自近20个国家和地区，超过500位知名专家、学者和企业界人士踊跃参与。