近日，收到《电子与封装》期刊编辑部通知，课题组研究论文“基于SVR数据驱动模型的SiC功率器件关键互连结构热疲劳寿命预测”（第一作者：于鹏举，通讯作者：代岩伟，共同作者：秦飞）遴选为封面文章，并将于12月正式刊出。