5004
力学与集成电路封装交叉课题组
以力学为依托交叉集成电路封装技术与可靠性研究
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祝贺课题组隗嘉慧、王剑锋两位同学获评北京工业大学2024年优秀硕士学位论文
发布时间:2024-07-02
近日,课题组2024年夏季毕业生隗嘉慧、王剑锋两位同学的硕士毕业论文获评为北京工业大学2024年优秀硕士学位论文,祝贺两位同学!!