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力学与集成电路封装交叉课题组
以力学为依托交叉集成电路封装技术与可靠性研究
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代岩伟受邀担任第3届全国电子信息材料与器件大会暨“电子信息与未来”科学家论坛专题委员
发布时间:2024-04-14
代岩伟受邀担任第3届全国电子信息材料与器件大会暨“电子信息与未来”科学家论坛专题委员