近日IEEE国际电子封装技术会议（IEEE-ICEPT 2024）2024年8月7日至9日在中国天津举行。课题组的代岩伟副教授受邀做题为“AI Aided Electronic Packaging Technology and Reliability”的邀请报告。

IEEE-ICEPT 2024由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办，天津工业大学电气工程学院、天津工业大学电子与信息工程学院、高效能电机系统智能设计与制造国家地方联合工程研究中心、大功率半导体照明应用系统教育部工程研究中心承办。


IEEE-ICEPT是国际最著名的电子封装技术会议之一。会议得到了IEEE-EPS的大力支持，中国电子学会、中国科协的高度评价，已成为国际电子封装领域四大品牌会议之一。