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力学与集成电路封装交叉课题组
以力学为依托交叉集成电路封装技术与可靠性研究
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欢迎2023级两位新研究生加入课题组
发布时间:2023-09-28
欢迎2023级两位新同学李贺超和刘星宇加入课题组,两位同学本科分别毕业于太原理工大学和燕山大学。