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接触缓冲氢氟酸的结构钽薄膜的压缩和减压
Journal of Micromechanics and Microengineering ( IF 2.4 ) Pub Date : 2020-04-20 , DOI: 10.1088/1361-6439/ab7c35 Longchang Ni 1 , Burcu Karagoz 2 , Andrew J Gellman 2, 3 , Maarten P De Boer 1
Journal of Micromechanics and Microengineering ( IF 2.4 ) Pub Date : 2020-04-20 , DOI: 10.1088/1361-6439/ab7c35 Longchang Ni 1 , Burcu Karagoz 2 , Andrew J Gellman 2, 3 , Maarten P De Boer 1
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作为具有高熔化温度和大热膨胀系数的难熔金属，钽（Ta）作为MEMS中的结构材料备受关注。然而，任何独立式结构的主要问题之一是残余应力的控制。在这里，我们观察到在缓冲的氢氟酸（BHF）酸释放步骤之后，由Ta膜制成的悬置固定梁在张力弯曲下弯曲，这意味着应力向压缩的变化很大。我们发现单轴应力的变化与BHF暴露时间成正比，在150分钟后达到-1 GPa。尽管金属薄膜中有许多残余应力源，但我们可以明确地证明，由于BHF引起的氢（H）注入是这种变化的主要原因。
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更新日期：2020-04-22
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