多孔功能材料微纳加工

多孔功能材料（MOFs、COFs、mesoporous Silica等）在传感器、光学器件与半导体器件等领域具有广泛的应用前景。微纳加工（包括薄膜沉积和图案化等）是实现功能材料在微电子器件中应用的最基础步骤。然而传统的半导体微纳加工技术很难直接用于该类材料的器件集成，本课题旨在开发出器件级别的薄膜沉积方法和与器件集成兼容的图案化策略，深入探索其本征物理化学性能，为实现多孔材料在微电子器件中的集成应用提供技术支撑。

气体传感器

基于MEMS工艺的敏感材料气体传感器开始广泛用智能家居、移动穿戴、物联网环境监测、以及医疗健康早期筛查等的气体检测领域。当气敏材料暴露于被测气体中，气体与材料的相互作用引起电导率、折射率或其他性质的变化可以作为信号传输路径，即可识别气体的成分和浓度。MEMS技术的应用也为该类气体传感器的集成化提供坚实的基础，开发的气体传感器阵列为我们提供了人工嗅觉的解决方案，为人工智能发展助力。本项目旨在开发出小体积、低功耗、集成化的智能气体传感器，实现人工嗅觉功能。

极紫外光刻胶

光刻技术是集成电路制造工艺中的一个重要步骤，随着集成电路持续向小型化发展，科技界一直在研究和开发新的芯片制造技术，来缩小线宽并增大芯片的容量，因此开发更高精度的光刻技术变得越加重要。极紫外光刻技术（Extreme UV lithography）是最有希望用于7纳米及以下节点的下一代光刻技术，然而传统光刻胶很难同时满足高分辨率、低线边缘粗糙度和高灵敏度的要求。本课题旨在开发有机-无机杂化新型敏感性干式光刻胶，以期提升成像的敏感度和分辨率，从而提高芯片良品率和产量。