刘敬远 - 北京建筑大学 - 机电与车辆工程学院

个人简介

2010年4月～ 2011年3月国立东京农工大学工学府•工学部，机械系统工学科，特任助教授 2009年10月～ 2010年3月国立东京农工大学，大学院技术经营研究科，产学官连携研究员 2001年8月～ 2009年7月大连理工大学，机械工程学院，机械制造及其自动化专业（硕博连读），博士

研究领域

1、特种加工及精密与超精密加工技术 2、过程检测与控制技术

近期论文

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1. J.Y. Liu, D.M. Guo, Z.J. Jin and R.K. Kang. A Suspending Abrasives and Porous Pad Model for the Analysis of Lubrication in Chemical Mechanical Polishing, Key Engineering Materials, Vol. 315-316(2006), pp 775-778. (SCI收录、EI收录) 2. J.Y. Liu, Z.J. Jin, D.M. Guo and R.K. Kang. Effects of suspending abrasives on the lubrication properties of slurry in chemical mechanical polishing of silicon wafer, Key Engineering Materials, Vol. 304-305(2006), pp 359-363. (SCI收录、EI收录). 3. Dongming Guo, Jingyuan Liu, Renke Kang and Zhuji Jin. A Pad Roughness Model for the Analysis of Lubrication in Chemical Mechanical Polishing of Silicon Wafer, Semiconductor Science and Technology, Vol. 22(2007), pp 793-797.(Impact Factor: 1.899 (2007)) (SCI收录,EI收录).