赖李洋 - 汕头大学

个人简介

教育背景 ·博士，UniversityofIllinoisatUrbana-Champaign（美国），电子工程 ·硕士，中国科学院微电子所，微电子学 ·学士，北京大学，计算机系微电子学工作背景博士毕业后，在美国MentorGraphics公司和CalyptoDesignSystems公司工作了10余年。主要从事芯片可测试性设计，验证，故障诊断，及高层综合的研究。拥有完整的VLSI测试从前端（设计）到后端（故障诊断），以及良率分析的业界经验。完成了多项业界领先的研究成果，应用于世界主要半导体公司的芯片设计和制造中。曾获多项美国专利，及2006年国际测试大会NedKornfield最佳论文奖。2015回国加盟汕头大学电子系。

研究领域

主要研究方向：集成电路可测试性设计（DesignforTestability），电子设计自动化（Computer-AidedDesign），容错计算（Fault-toleranceComputing），芯片设计（VLSIDesign）在研项目 ·2015年广东省扬帆计划紧缺拔尖人才项目 ·汕头大学科研启动基金资助项目 ·企业横向合作项目

近期论文

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"DiagnosisandLayoutAware(DLA)ScanChainStitching",J.Ye,Y.Huang,Y.Hu,W.Cheng,R.Guo,L.Lai,X.Li,W.Changchien,D.Lee,S.C.Eruvathi,K.K.Kumara,C.Liu,S.Pan,IEEETransactionsonVLSI,Vol:PP,issue99,April2014 ·“存储+逻辑”3D集成电路的硅通孔可测试性设计”,叶靖，郭瑞峰，胡瑜，郑武东，黄宇，赖李洋，李晓维，计算机辅助设计与图形学学报，2014年，卷26(1)，页码146-153。 ·"DiagnosisandLayoutAware(DLA)ScanChainStitching",J.Ye,Y.Huang,Y.Hu,W.Cheng,R.Guo,L.Lai,X.Li,W.Changchien,D.Lee,S.C.Eruvathi,K.K.Kumara,C.Liu,S.Pan,Proc.IEEEInternationalTestConference,pp.1-10,2013