吴福培 - 汕头大学

个人简介

（1）受教育经历 ·2006/09-2009/06，华南理工大学机械与汽车工程学院，工学博士。 ·2003/09-2006/06，汕头大学机械电子工程系，工学硕士。 ·1999/09-2003/06，东北石油大学机械系，工学学士。（2）研究工作经历 ·2011/09–至今，汕头大学机械电子工程系，副教授、硕士生导师。 ·2009/10-2011/08，汕头大学机械电子工程系，受聘副教授。 ·2006/07-2008/12，东莞科隆威自动化设备公司，研发工程师。

研究领域

感兴趣的研究领域：机器视觉、自动光学检测、三维形貌重构、表面质量检测、光机电一体化。科研项目 [1]“基于单目视觉多色结构光源的表面三维形貌快速恢复理论与方法”，国家青年科学基金项目，经费：25万元，2014.01-2016.12，项目负责人。 [2]“微器件表面质量在线检测新方法研究”，广东省自然学科基金项目，经费：5万元，2013.10.01-2015.09.30，项目负责人。 [3]“印刷品全自动零速接纸技术及装备”，广东省教育部产学研项目，经费：50万元，2011.02-2013.02，项目负责人。 [4]“微电子组装生产线炉后可视焊点的表面质量在线检测理论与方法研究”，广东省教育厅，经费：3万元，2012.12.01-2014.12.01，项目负责人。 [5]“印刷品表面质量检测方法研究”，汕头市科技计划项目，经费：5万元，2011.10-2013.09，项目负责人。（7）部分科研论文（发表学术论文主12篇，其中SCI、EI收录10篇） [1]FupeiWu*,XianminZhang.Feature-Extraction-BasedInspectionAlgorithmforICSolderJoints.IEEETransactionsonComponents,PackagingandManufacturingTechnology.1(5):689-694,2011.（SCI检索）

近期论文

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StudyonCorrectionMethodforDiePositionDeviationcausedbyadhesivetapepuncture 基于单目视觉的曲面弧度测量方法 PCB焊点表面三维质量检测方法 TopologyOptimizationofSpatiallyCompliantMechanismswithanIsomorphicMatrixofa3-UPCTypeParallelPrototypeManipulator 高精度中红外大气乙烷传感系统的研制知识探究导向的层次化教学方法研究与实践基于单目视觉系统的三维重建方法 ADesignMethodforLEDsArraysStructureIllumination AnImageSegmentationAlgorithmforLEDBracket'sDefectsDetection ADigitalWirelessLEDLightSourceControllerforMachineVision LED光照度叠加特性分析基于培养结果的企业培养方案 Mid-infraredppm-levelmethanedetectiondeviceusingsmall-sizeabsorptionpoolanddual-channellock-inamplifier AReviewof3-DReconstructionBasedonMachineVision Aself-adaptivestudymethodformulti-parametersthresholdsinAOIsystem 基于概率排序的Chip类元件焊点检测方法 AnInspectionandClassificationMethodforChipSolderJointsUsingColorGradsandBooleanRules ARobustLocationAlgorithmforPCB’sSolderJoints 基于粒子群的彩色印刷品图像分层搜索定位算法基于投影直方图提取目标感兴趣区域的新方法 Feature-Extraction-BasedInspectionAlgorithmforICSolderJoints 印刷电路板无铅焊点假焊的检测基于2-D彩色图像模型的PCB焊点检测方法研究 TheCauseAnalysisofPseudoSolderinSurfaceMountedTechnology PCB无铅焊点假焊的检测方法研究基于2-D彩色图像模型的PCB焊点检测方法研究 Thecauseanalysismodelofpseudosolderforchipcomponent Feature-Extraction-BasedInspectionAlgogithmforICSolderJoints TheCauseAnalysisofPseudoSolderinSurfaceMountedTechnology Thecauseanalysismodelofpseudosolderforchipcomponent Thecauseanalysisofpseudosolderinsurfacemountedtechnology 基于灰度积分投影法对无铅焊点的鲁棒定位基于模式匹配及其参数自适应的PCB焊点检测算法 SMT炉后晶体管类元件无铅焊点的自动光学检测算法基于投影直方图提取目标感兴趣区域的新方法基于投影直方图提取目标感兴趣区域的新方法

学术兼职

《IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology》、《IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing》等国际期刊的特邀审稿人，IEEE会员，中国微米纳米技术学会高级会员。