个人简介

主讲本科课程： 电路分析、模拟电子技术、C程序设计 教育背景： 2009–2015，深圳大学，光电工程学院，博士学位； 2002–2005，深圳大学，机械电子工程专业，硕士学位； 1992–1996，深圳大学，自动化专业，学士学位。 工作履历： 2005至今，深圳大学，机电与控制工程学院，副教授； 2002–2005，深圳大学，工程技术学院，讲师； 1996–2002，深圳大学，工程技术学院，研究实习员

研究领域

机器人视觉伺服控制、微细加工技术、微模具

主持项目： 深圳市科技计划项目——《二维平面电极电解加工三维微结构的成形规律与机理研究》 代表专利：1.伍晓宇，罗烽，钟金明，彭太江，梁雄，程蓉. 一种微型钣金零件拉深成形方法，2012.3，中国，ZL201210059399.1 2.罗烽，伍晓宇，钟金明，张观金，李凯辉，顾晓猛. 柔性冲头超声微拉深分步成形方法及其装置，2013.1，中国，ZL201310037811.4

近期论文

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代表期刊论文： 1.Jin-ming Zhong, Feng Luo*, Xiao-yu Wu, Yun-feng Hu, Bin Xu, Shi-quan Ling, Ji-bin Li. Ultrasonically driven molten resin bulge for the formation of metal micro-structures in laminated die cavity [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2015，76(9-12)：1845-1853. 2.Jin-ming Zhong, Xiao-yu Wu*, Bin Xu, Ji-bin Li, Feng Luo, Rong Cheng, Shuang-chen Ruan. Laminated fabrication of micro-stepped gear mold based on WEDM and thermal diffusion welding [J]. The International Journal of Advanced Manufacturing Technology, 2015，78(5-8)：1233-1240. 3.钟金明，伍晓宇*，徐 斌，罗 烽， 李积彬，阮双琛. 线切割与真空热扩散焊组合工艺制备微模具[J].光学精密工程，2015, 23(4): 76-83. 4.Feng Luo*, Kai-hui Li，Jin-ming Zhong, Xiao-yu Wu, Feng Gong, Shuang-chen Ruan. An ultrasonic microforming process for thin sheet metals and itsreplication abilities[J]. Journal of Materials Processing Technology, 2015，216:10–18. 5.B. Wu, X.Y. Wu, J.G. Lei, B. Xu, S.C. Ruan, J.M. Zhong. Study on machining 3D micro mould cavities using reciprocating micro ECM with queued foil microelectrodes [J]. Journal of Materials Processing Technology, 2017,241:120-128. 6.J.G. Lei, X.Y. Wu, B. Wu, B. Xu, D.J. Guo, J.M. Zhong. Fabrication of 3D microelectrodes by combining wire electrochemical micromachining and micro-electric resistance slip welding [J]. Procedia CIRP, 2016,42:825-830