个人简介
个人简介
潘开林，教授，2004年浙江大学工学博士毕业，博士研究生导师,现任发展规划处处长。获教育部留学基金委全额资助公派出国留学博士后项目于2007.12-2008.12到德国Frauhofer IZM进行先进电子封装技术的访问研究。2014年桂林电子科技大学“微纳电子封装技术”创新学术团队带头人；2012年广西自然科学基金杰出青年基金获得者；2011年获得第十一届广西青年科技奖；2009年度获广西高校优秀人才计划资助人选。SMTA（国际表面组装技术协会）中国执委会执委、国际封装技术（ICEPT-HDP）大会技术委员会委员、中国机械制造工艺协会电子分会副理事长、中国电子学会咨询工作委员会SMT咨询专家委员会委员、柳州市中小企业专家顾问委员会信息化与电子类专家、国家自然科学基金评审专家、广西自然科学基金与广西科技三项评审专家，2012年国际封装技术（ICEPT-HDP）大会组织委员会主席，《机电工程》特邀审稿专家，曾任《半导体学报》理事、《微细加工技术》特邀编委、《微纳电子技术》常务理事等。主要主持或参与的项目包括可延展柔性无机电子互连结构及其机-电综合特性的研究（国家自然科学基金）、柔性凸点技术研究（国家自然科学基金）、基于多物理场耦合的高功率LED系统封装热设计及可靠性研究（广西自然科学杰青项目）、照明用LED热设计及系统集成封装技术研究（广西自然科学基金重点项目）、LED封装技术研究（广西教育厅广西高校优秀人才计划资助项目）、照明LED集成封装及其应用技术（制造系统与先进制造技术广西重点实验室建设项目）、基于焊点表面张力作用的MEMS自组装技术研究（总装预研基金项目）、基于仿生原理的MEMS自组装技术（广西青年基金项目）、面向微流控芯片的微模具制造装备研究（国家863项目）、军用板级电路模块高密度组装技术研究（武器装备预研项目）、高功率密度DC/DC变换器MCM焊点应力解析及形态设计（电科院军事预研基金项目）、军用电子模块组装可靠性及其组装质量模糊控制技术（国防预研基金项目）、基于焊点形态理论的SMT焊点虚拟成形和SMT产品虚拟组装技术研究（教育部骨干教师资助项目）等科研课题，已发表论文80余篇，SCI/EI收录50余篇，获省部级科研奖3项，已获得发明专利授权4项、实用新型专利7项，主要参与编著一部。
教育背景
学习经历
自何年月 至何年月 学习或工作单位 学习情况
1991.09 1995.06 南昌航空大学 本科学习
1995.09 1998.03 桂林电子科技大学 硕士学习
2000.03 2004.03 浙江大学 博士学习
2006.09 2007.01 上海外国语大学 出国留学高级英语培训
2007.03 2007.07 上海外国语大学 出国留学初级德语培训
2007.12 2008.12 德国Fraunhofer IZM中心 国家公派出国留学
工作经历
起止年月 工 作 单 位 职务/职称
1998.4-2000.3 桂林电子科技大学 教师/助教
2004.2-2004.12 桂林电子科技大学 教研室主任/讲师
2005.1-2007.6 桂林电子科技大学 教研室主任/副教授
2007.7-2007.12 桂林电子科技大学 教研室主任/低职高聘教授
2007.12-2008.12 德国Fraunhofer IZM中心 访问学者/国家公派出国留学
2009.1－2009.9 桂林电子科技大学 教研室主任/教 授
2009.9-2010.2 桂林橡胶机械厂 厂长助理/教授
2010.8－2012.8 贺州市工业和信息化委员会 党组成员、副主任/教 授
2009.10－2012.9 桂林电子科技大学机电学院 副院长/教 授
2012.9－2015.5 桂林电子科技大学教务处 副处长/教 授
2017.3－2017.7 上海交通大学规划发展处 挂任副处长
2015.6－ 桂林电子科技大学发展规划处 处长/教 授
主要荣誉
科研获奖情况
Ø “高功率密度DC/DC转换器焊点应力解析与形态设计”：获广西电子工业科技进步二等奖（1999年，排名第二）；
Ø “微纳器件和系统的封装及其热-机械可靠性研究”：2010年度广西自然科学三等奖（2010，排名第二）；
Ø “SMT焊点虚拟成形和SMT产品虚拟组装的虚拟环境技术研究”：获广西科技进步二等奖（2004年，排名第五）。
Ø 2012年广西自然科学基金杰出青年基金项目获得者
Ø 2011年获得第十一届广西青年科技奖
Ø 2009年度广西高校优秀人才计划资助人选
学术活动
Ø 2012年国际封装技术（ICEPT-HDP）大会组织委员会主席
Ø SMTA（国际表面组装技术协会）中国执委会执委
Ø 国际封装技术（ICEPT-HDP）大会技术委员会委员
Ø 中国机械制造工艺协会电子分会副理事长
Ø 中国电子学会咨询工作委员会SMT咨询专家委员会委员
教学信息
本科课程（包括曾主讲课程）：
《电子制造可靠性工程》
《数控技术》
《半导体制造工艺与设备》
《SMT设备原理与应用》
《电子组装质量检测与控制》
《有限元法原理与应用》
《LED技术》
《DFM》
研究生课程（包括曾主讲课程）：
《有限元法原理与应用》
《MEMS技术》
《电子制造工艺及设备》
科研项目
主要主持科研项目（部分）
1) 国家自然科学基金：柔性凸点技术研究；
2) 国家自然科学基金：可延展柔性无机电子互连结构及其机-电综合特性的研究
3) 武器总装预研基金项目：基于焊点表面张力作用的MEMS自组装技术研究；
4) 广西自然科学基金杰出青年基金项目：基于多物理场耦合的高功率LED系统封装热设计及可靠性研究
5) 广西自然科学基金重点项目：照明用LED热设计及系统集成封装技术研究
6) 教育部回国留学基金：柔性封装技术
7) 电子元器件可靠性物理及其应用技术国防科技重点实验室项目：基于有限元的功率DC/DC热模拟和极限参数控制分析
知识产权
2017年授权发明专利：
1. 一种基于银导电胶的电容式传感器装置及其制作方法 ZL201510771620.X
2. 一种基于结构电子的智能化轮胎胎压监测系统及其实现方法 ZL201510158076.1
2015年授权发明专利：
1. 基于硅通孔技术的晶圆级大功率LED封装结构及其封装方法 CN201210245197.6
2. 一种高显色性白光LED器件 CN201310011670.9
3. 一种内埋置电容器的印刷电路板及其制造方法 CN201210000931.2
2014年授权发明专利：
1. 一种内埋置电阻器的印刷电路板及其制造方法 CN201210000929.5
2017年授权实用新型专利
1. 一种面向可延展电子的双面柔性结构性基底CN201621049848.4
2. 一种面向可延展电子的柔性基底 CN201621051184.5
3. 一种制备可延展电子的装置 CN201621058050.6
2016年授权实用新型专利：
4. 一种基于银导电胶的电容式传感器装置 CN201520900030.8
2015年授权实用新型专利：
1. 一种基于结构电子的智能化轮胎胎压监测系统 CN201520201250.1
2014年授权实用新型专利：
一种高显色性白光LED器件 CN201320016398.9
研究领域
研究领域：先进电子制造技术（微纳电子封装与组装、柔性与印刷电子技术、MEMS技术、LED技术等）
近期论文
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1. 潘开林, 杨帆, 秦晴, 李婷婷, 曹威武. 可延展柔性电子基底分析[J]. 微纳电子技术. 2017, 54(9):591-596
2. 杨帆, 潘开林, 王文佳, 秦晴, 韩旭峰. 可延展电子中聚合物/铜纳米复合材料多尺度分析[J]. 电子技术. 2017, 46(5).
3. Wenjia Wang, Kailin Pan, Tingting Li, et al. Delamination behavior of an end-linked PDMS/copper interface: a molecular dynamics study: 2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2017[C]. IEEE, 2017:1542-11546. (ISBN: 978-1-5386-2972-7; DOI: 10.1109/ICEPT.2017.8046729)
4. Tingting Li, Kailin Pan, Wenjia Wang, et al. The effects of encapsulation on fatigue lifetime of stretchable interconnects under uniaxial cyclic tensile loading by finite element methods: 2017 18th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2017[C]. IEEE, 2017:1557-1560. (ISBN: 978-1-5386-2972-7; DOI: 10.1109/ICEPT.2017.8046732)
5. 曹威武, 潘开林, 韩旭峰, 李婷婷, 王文佳. 柔性基底导电银墨水喷墨打印工艺分析[J]. 微纳电子技术. 2017(11).
2016年发表的论文：
1. Qin Q, Pan K, Yang F, et al. Effect of universal interconnect's geometrical parameters on metal-elastomer interface strength: 2016 17th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2016[C]. IEEE, 2016170-174.(ISBN-13: 9781509013968; DOI: 10.1109/ICEPT.2016.7583113)
2. 左锋, 潘开林, 秦晴, 杨帆, 蒋廷彪. 可延展电子金属导线通用互连结构延展性表征研究[J]. 机电工程. 2016(07): 888-894.
3. 王琳, 潘开林, 左锋, 韦志川. 可延展结构性基底力学特性分析[J]. 微纳电子技术. 2016(08): 503-507.
2015年发表的论文：
4. Chen R, Pan K, Lin H, et al. Ductility of thin metal film on a polymer substrate for stretchable electronics[J]. Material Research Innovations, 2015, 19. (EI:20154801625707) (ISSN: 14328917.E-ISSN: 1433075X)
5. Pan K, Chen R, Guo Y, et al. Impact of light-emitting diode chip material properties on photoelectric properties under low temperature[J]. Material Research Innovations, 2015, 19. ( EI:20154801625819) ( ISSN: 14328917)
6. Benshuai G, Bin Z, Kailin P. Optimal design of VFBGA mixed solder joints under random vibration[C]// International Conference on Electronic Packaging Technology. IEEE, 2015. ( EI:20160701931591)( ISBN-13: 9781467379991)
7. Lin H, Pan K, Yang F, et al. Analysis of stress concentration phenomenon in stretchable interconnects[J]. 2015, 8: 760-763.(ISSN: 23525401)( ISBN:9789462520622)
8. 林骅，潘开林，陈仁章，等. 可延展柔性无机电子互连结构及其力学特性[J]. 微纳电子技术. 2015(06): 341-347.
2014年发表的论文：
9. Kailin Pan，Hua Lin，Yu Guo，Renzhang Chen，Xin Wang，Bin zhou, Research on Design of the Heat Dissipation Structure of A Typical 100W HP-LED Streetlight, Energy education science and technology part a: energy science and research, Vol.2014,32(3),P1765-1778. (ISSN:1308772X) (EI:20142317785658)
10. Kailin Pan，Yu Guo，GuotaoRen，Hua Lin, Heat Multi-chip Module High Power LED Integrated Packaging with Through Silicon Vias, Information Technology Journal,Vol.2014,13(7),P1316-1322, (ISSN:18125638, E-ISSN:18125646) SCI DOI: 10.3923/itj.2014.1316.1322
11. Kailin Pan，Hua Lin，Yu Guo，Na Wei，Tao Lu，Bin zhou, Study on the Thermal Resistance of Multi-chip Module High Power LED Packaging Heat Dissipation System, Sensors & Transducers Journal，Vol.2014, 180(10), P72-79, (ISBN-13: 9781457717680)
12. Kailin Pan，Yu Guo，Weitao Zhu，Xin Wang，Bin zhou, Study on Reliability and Lifetime Prediction of High Power LEDs, TELKOMNIKA Indonesian Journal of Electrical Engineering Vol.2014,12(2),P 1132-1142,（ ISSN：23024046，E-ISSN:2087278X）
13. Yu Guo，Kailin Pan，Hua Lin，Thermal Fatigue Analysis and Life Prediction of PBGA Solder Joints，WIT Transactions on Engineering Science, Vol.2014,87,P 197-204,( ISSN: 17433533)(EI: 20141217483456)
14. Fei Yuan，Kailin Pan，Tao Lu，Xin Wang，Bin zhou, Study on Thermal Degradation of High Power LEDs During High Temperature and Electrical Aging.WIT Transactions on information and communication technologies (EI：20160701940068), Vol2014，62,P335-342, ( ISSN:17433517)
15. Tao Lu，Bin zhou，Kailin Pan，Yunfei En，Yubin Gong, Harmonic Vibration Analysis and S-N Curve Estimate of PBGA Mixed Solder Joints,2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, Vol.2014,P 778-782, (EI: 20144400134017)
16. Xin Wang，Xunping Li，Kailin Pan，Bin zhou，Tingbiao Jiang, Effect of Pb Content on Shear Performance of SnAgCu-xSnPb/Cu Mixed Solder Joint, 2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, Vol.2014,P 1173-1176, (EI: 20144400134035)
17. Na Wei，Kailin Pan，Hua Lin，Renzhang Chen，Benshuai Guo, Optimistic Design of Freestanding Horseshoe Metal Interconnects for Stretchable Electronic Circuits,2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology,Vol2014,P1526-1529, (EI: 20144400134115)
18. Tao Lu，Bin zhou，Kailin Pan，Yubin Gong, Optimal design of PBGA mixed solder joints under random vibration,2014 6th International Chemometrics Research Meeting (EI: 20152700998665),Vol2014
19.Xin Wang，Xunping Li，Kailin Pan，Bin zhouTingbiao Jiang, Effect of reflow profile parameters on shear performance of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint,2014 6th International Chemometrics Research Meeting(EI: 20152700998661),Vol2014
20. Xin Wang，Xunping Li，Kailin Pan，Bin zhouTingbiao Jiang, Influence mechanism of pad type on the shear performance of Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint,2014 6th International Chemometrics Research Meeting(EI：20152700998812),Vol2014
21. 潘开林, 林骅, 陈仁章,陈显平，可延展无机柔性电子互连结构设计及力学特性研究[C]// 2014中国高端SMT学术会议.2014.
京公网安备 11010802027423号