个人简介
主要经历2002年至今在西安交通大学人工智能与机器人研究所(视觉信息处理与应用国家工程实验室)工作。 2002~2010年主持研制数字电视后处理系列芯片，并实现该系列芯片的产业化应用和技术成果转化； 2011年主持研制国内第一颗面向头戴式VR显示的高清立体显示处理芯片HMD100； 2015年主持研制高精度三维深度感知芯片IVP1000及其3D深度相机； 2007年获得国家技术发明二等奖1项（第二完成人； 累计申报中国发明专利近50项（已授权30多项），获集成电路布图设计保护5项； 发表SCI/EI论文近10篇； 在研课题：国家自然科学基金面上项目1项、国家科学仪器专项项目1项（基金委）。教育经历 1995年9月～1999年7月：西安交通大学电气学院自动化专业，获学士学位； 1999年9月～2002年7月：西安交通大学电信学院模式识别与智能系统专业，获硕士学位； 2002年12月～至今：西安交通大学SoC设计中心工作； 2005年9月～2009年12月：西安交通大学控制科学与工程学科，获博士学位； 2006年6月～2006年9月：曾在欧洲比利时IMEC研究中心学习； 2013年6月 ~ 2014年6月：在美国斯蒂文斯理工学院做访问学者。
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