个人简介
1986.09～1990.07：大连理工大学，工程力学专业， 学士
1990.09～1993.03：大连理工大学，计算力学专业， 硕士
1994.4～1997.04： 东北大学，东北大学理学院力学系， 助教
1997.04～2004.12：东北大学，东北大学理学院力学系， 讲师
2005～至今： 东北大学理学院力学系， 副教授
近期论文
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1.李英梅; 黄宝宗; 冼爱平; 尚建库; 王中光; 电子封装元件的高阶层离散均匀化分析，力学学报，2005
2.李英梅，刘军. 焊点/底充胶夹层等效弹性常数的简化分析，力学与实践，2006年.
3.李英梅; 刘军; 刘均, BGA封装结构热黏弹塑性的双尺度分析, 东北大学学报(自然科学版), 2011
4.LI Ying-mei, ZHAO Tianyu, LIU Jun and HUANG Baozong. Research for Visco-plastic Behaviors of SAC405 Pb-free Solder, 4th International Conference on Manufacturing Science and Engineering, March, 2013
5.李英梅、刘军、张凤鹏，一种电力架空线垂度的简算方法，力学与实践，2011
6.刘军、李英梅、黄宝宗. 复料层板损伤失效分析. 东北大学学报,2006
7.刘军、李英梅、张凤鹏、黄宝宗. 软化对复合才料分层尖端场的影响.计算力学学报,2006
8.刘军、李英梅、栗青，FRP加固混凝土界面抗剪性能试验，工业建筑，2008.
9.刘 军, 李英梅, 张凤鹏，层间短纤维的Ⅱ型纤维桥联分析，东北大学学报，2009.
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