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张培根
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东南大学
材料科学与工程学院
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低熔点金属晶须自发生长机制 电子封装工艺中Sn晶须无铅化抑制策略 MAX相及其衍生二维材料MXene
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2013年加入孙正明教授科研团队;2018年入选东南大学“至善青年学者”支持计划。
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