研究领域 查看导师新发文章 (温馨提示:请注意重名现象,建议点开原文通过作者单位确认) 1)三维封装:TSV填充 2)热超声键合技术与方法 3)光学测量技术与方法 4)机器视觉与图像识别技术 5)精密运动控制技术