王珺 - 复旦大学 - 材料科学系

个人简介

教育和工作经历 2018/12至今，复旦大学材料科学系教授 2005/8-2018/11，复旦大学材料科学系讲师、副教授 2003/8-2005年7月，在复旦大学材料科学系从事博士后研究 2002/6 毕业于西南交通大学，获固体力学博士学位 2001/1-2003/6，香港科技大学机械工程系访问，担任研究助理 1995/9-1998/2，西南交通大学工程科学研究院，计算力学，硕士 1991/9-1995/7，西南交通大学铁道工程，本科主讲课程《材料力学》本科生专业课程，复旦大学校级精品建设课程《数学物理方法》本科生专业课程《固体材料力学性能与分析》研究生课程

研究领域

微电子封装中计算分析和可靠性研究材料微观结构的力学模型和模拟新型材料数据库应用研究

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Wang Lei, Wang Jun*, Xiao Fei. Study on BEOL failures in a Chip by Shear Tests of Copper Pillar Bumps[J]. Journal of Electronic Packaging, 2019. Yang Chen, Wang Lei, Yu Kehang, Wang Jun*. Assess low-k/ultralow-k materials integrity by shear test on bumps of a chip[J]. Journal of Materials Science: Materials in Electronics, 2018, 29(19): 16416–16425. Wang Jun, Yuan Bo, Han R P S*. Modulus of elasticity of randomly and aligned polymeric scaffolds with fiber size dependency[J]. Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials, 2018, 77(Supplement C): 314–320. Wang Lei, Song Congshen, Wang Jun*, Xiao Fei, Zhang Wenqi, Cao Liqiang. A wet etching approach for the via-reveal of a wafer with through silicon vias[J]. Microelectronic Engineering, 2017, 179(Supplement C): 31–36. Lin Lin， Wang Jun*，Wang Lei，Zhang Wenqi，The stress analysis and parametric studies for the low-k layers of a chip in the flip-chip process，Microelectronics Reliability，2016.10.01，65：198~204 Wang Lei，Xu Chen，Lin Lin，Yang Chen，Wang Jun*，Xiao Fei，Zhang Wenqi，Thermal stress analysis of the low-k layer in a flip-chip package，Micro electronic Engineering，2016.9.1，163：78~82 Yuan Bo， Wang Jun*，Han R.P.S.*，Capturing tensile size-dependency in polymer nanofiber elasticity，Journal of the Mechanical Behavior of Biomedical Materials，2015.2.1，42（2）：26~31 Pang Junwen， Wang Jun*，The Thermal Stress Analysis for IC Integrations with TSV Interposer by Complement Sector Models，Journal of Electronic Materials，2014.9.01，43（9）：3423~3435 Ma He，Yu Daquan， Wang Jun*，The development of effective model for thermal conduction analysis for 2.5D packaging using TSV interposer，Microelect ronics Reliability，2014.2.01，54（2）：425~434