个人简介
程玉华，IEEE Fellow，北京大学上海微电子研究院院长、博士生导师。1982年于山东工学院（现山东大学）半导体专业获得学士学位，1985年于天津大学半导体专业获得硕士学位，1989年于清华大学微电子专业获得博士学位。 1990年进入北京大学微电子研究所做博士后研究，完成两年科学研究后留校，任副教授。在北大期间承担了国家“七五”、“八五”重点攻关科研项目。 1994年获得挪威国家科学研究委员会研究基金，单位公派赴挪威川得汉姆(Trondheim)大学做访问学者一年。1995年受美国加州伯克利大学著名教授、美国国家工程科学院院士胡正明博士 邀请赴该校担任BSIM3V3项目负责人。1996年该项目取得重大突破，被评为年度世界100项重大科研成果之一。被美国电子工业协会定为行业标准。对世界半导体发展产生了重大影响。 1997年1月至2006年4月先后在美国CANENCE、ROCKWELL、CONEXANT、SKYWORKS、SILICONLINX等公司任咨询顾问、主任工程师、经理、资深经理、总经理/技术长等职务，有十几年在美国大型芯片设计公司的实际工作经验，在美国工作期间开发的BSIM3v3被美国电子工业协会定为世界首个集成电路设计标准，并获得研究与开发百项奖( R&D 100 Award)。BSIM3v3已被全球几乎所有集成芯片制造和设计公司应用。所开发部分技术也被作为IP转让给世界著名集成电路芯片制造公司台积电(TSMC)。领导和参与开发了从0.5微米、0.35微米、0.25微米、0.18微米、0.13微米到90纳米CMOS/BICMOS工艺的混合或射频信号集成电路技术平台和IP及模拟/混合/射频电路产品。目前在北京大学上海微电子研究院领导模拟/混合/射频电路产品技术开发和相关研究， 承担了多项国家和上海市专项课题。多年来在半导体技术研究与开发领域积累了丰富的工业经验和学术研究成果。已发表文章130余篇，出版英文专著两部，其中一部被译成日文。IEEE于2007年授予其Fellow称号，以承认其在集成电路及工业应用方面所做出的突出贡献。
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