黄惠珍 - 南昌大学 - 材料科学与工程学院

个人简介

1999年毕业于南昌大学材料系无机非金属材料专业，获学士学位；2001-2006年，南昌大学材料物理与化学专业硕博连读，获工学博士学位。2006年至今，在南昌大学材料科学与工程学院从事教学和科研工作。2014年受聘为南昌大学“赣江青年学者”。指导的本科生参加挑战杯竞赛，获得2016年“创青春”全国大学生创业大赛创业计划竞赛铜奖和2016年“创青春”江西省创业计划竞赛金奖。

研究领域

主要从事电子封装材料的研究工作，目前主要进行无铅电子钎料的制备及性能研究方面的工作，在钎料合金的熔炼工艺、微量元素的添加工艺、以及抗氧化性、抗腐蚀性及润湿性测量与界面组织结构分析等方面积累了丰富经验。同时，对适用于Sn基无铅钎料的助焊剂也进行了初步的探索和研究。

近期论文

查看导师新发文章（温馨提示：请注意重名现象，建议点开原文通过作者单位确认）

1）Huang HZ, Lu D, Shuai GW, Wei XQ, Effects of phosphorus addition on the corrosion resistance of Sn-0.7Cu lead-free solder alloy, Transactions of the Indian Institute of Metals, 2016, 69(8):1537-1543. 2）Wei XQ, Li YH, Huang HZ, Effects of sulfur on the properties of Sn-9Zn as lead-free solder, Journal of Electronic Materials, 2017, 46(2):1067-1071. 3）黄惠珍，卢德，赵骏韦，魏秀琴，添加Bi和P对Sn-0.7Cu无铅钎料合金性能的影响，材料导报，2016,30（7）：104-108. 4）Huang HZ, Wei XQ, Tan DQ, Zhou L，Effects of phosphorus addition on the properties of Sn-9Zn lead-free solder alloy, International Journal of Minerals Metallurgy and Materials，2013, 20（6）：563-567. 5）黄惠珍, 魏秀琴, 周浪，Sn-9Zn-xP无铅焊料合金性能研究，材料工程，2010，3：4-12. 6）Huang HZ, Wei XQ, Zhou L, Preparation and properties of particle reinforced Sn-Zn-based composite solder，Journal of Wuhan University of Technology-Mate. Sci. Ed., 2009, 24(2):206-209. 7）黄惠珍, 廖福平，魏秀琴，等，添加铜对Sn-9Zn无铅钎料性能的影响, 焊接学报，2009，30（6）：30-33. 8）黄惠珍, 周浪, 魏秀琴，等，Sn-9Zn无铅焊料合金凝固组织及其在时效中的演变, 材料科学与工艺，2008，16（3）：374-377. 9）Huang HZ, Wei XQ, Zhou L, Effect of Zn concentration on the wettability and interfacial structure between Sn-Zn and Cu, Acta Metallurgica Sinica，2006，19（4）：251-257. 10）Wei X Q, Huang H Z, Zhou L, Zhang M, Liu X D, On the advantages of using a hypoeutectic Sn-Zn as lead-free solder material, Materials Letters, 2007, 61:655-658. 11）黄惠珍，程龙，魏秀琴，一种Sn-Zn-S无铅钎料合金及制备方法，授权专利号：ZL 2014 1 0283236.0 12）黄惠珍，魏秀琴，周浪，一种Sn-Cu基无铅钎料合金及制备方法，授权专利号：ZL200810107227.0