个人简介
本人有超过20年的工业界CMOS无线电收发器芯片与GaAs射频功率放大器芯片的研发与量产经验。掌握国际领先的低功耗CMOS射频芯片开发技术以及砷化镓功率放大器（PA）的MCM芯片研发技术，熟悉国际和国内市场的产业技术现状及发展。
教育经历
博士 2009.5-2012.4 美国 Northwestern Poly. Univ. 计算机工程
硕士 2002.2-2005.1 中国 复旦大学 电子与通讯工程
学士 1995.9-1999.7 中国 华东师范大学 微电子学
工作经历
2015-2019 美国 Mowin 技术公司担任首席工程师
2012-2015 美国 赛普拉斯半导体 (CYPRESS) 公司资深主任工程师
2005-2009 美国 SIGNIA技术有限公司资深射频工程师、工程部经理
1999-2002 中国 上海华虹集成电路有限公司射频工程师
研究领域
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（温馨提示：请注意重名现象，建议点开原文通过作者单位确认）
CMOS：2.4G物联网（IoT）芯片，蓝牙5.0射频收发器，WIFI5.0/6.0射频收发器
GaAs、GaN：Cat.1功率放大器芯片与模组（PAMiD），5G small cell功率放大器芯片，WIFI5/6射频模组（FEMiD）
京公网安备 11010802027423号