个人简介
复旦大学芯片与系统前沿技术研究院青年研究员。南京大学本科毕业，在中科院上海技术物理所获博士学位，曾担任中科院课题组组长、入选青年创新促进会会员、作为访问学者短期交流加州圣克鲁兹大学和斯坦福大学。当前主要研究方向为智能感知芯片、激光雷达芯片、深低温电路技术等，主持有国家自然科学基金、上海市探索者计划等，承担国家自然科学重点基金课题、XX部基础研究课题等，作为研究骨干参与有国家重点研发计划、XXX工程基础加强等，第一作者/通信作者在DAC、IEEE TCAS-I、TCAS-II等会议/期刊发表文章三十余篇，曾在我国多项航天遥感重大型号卫星及元器件项目中担任副主任设计师或主管设计师，研制几十款高性能传感专用集成电路芯片，在风云四号、天宫二号、环境卫星等载荷中成功在轨应用，指导的研究生曾荣获上海市优秀毕业生、国家奖学金等。
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Huang, Z. (2023), Noise Model of Large-Format Readout Integrated Circuit for Infrared Focal Plane Array. IEEE Transactions on Circuits and Systems I: Regular Papers, 70(1), 142-153.
Jinxin Zhang, Jiarui Bao, Zhangcheng Huang*, Xuan Zeng*, Ye Lu*, (2023) Automated Design of Complex Analog Circuits with Multiagent based Reinforcement Learning. DAC’23. (Accepted).
Jiapei Zheng, Hao Jiang, Xinkai Nie, Zhangcheng Huang, Chixiao Chen, Qi Liu, (2023). TiPU: A Spatial-Locality-Aware Near-Memory Tile Processing Unit for 3D Point Cloud Neural Network. DAC’23 (Accepted).
Wang, M., Tu, J., Huang, Z., Wang, T., Liu, Z., Zhang, F., Li, W., He, K., Pan, L., Zhang, X., Feng, X., Liu, Q., Liu, M., Chen, X. (2022). Tactile Near‐Sensor Analogue Computing for Ultrafast Responsive Artificial Skin. Advanced Materials, 34(34), 2201962.
Li, Y., Ye, L., Liu, X., Huang, S., Ma, Y., Huang, Z.*, & Gong, H. (2021). A Full CMOS Quenching Circuit with Fuse Protection for InGaAs/InP Single Photon Detectors. IEEE Transactions on Circuits and Systems II: Express Briefs, 68(10), 3224-3228.
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