个人简介

张旻澍，男，出生于1982年7月，广东省陆丰人，博士，副教授，厦门市双百人才。2005年7月毕业于哈尔滨工业大学工程力学系，2006年11月获得香港科技大学(The Hong Kong University of Science and Technology)机械工程系硕士学位，2010年11月获得香港科技大学机械工程系博士学位。博士毕业以后，张博士在香港科大先进微系统封装中心(Center for Advanced Microsystems Packaging)从事研究员、项目经理等工作，为华为科技(Huawei)、中兴通讯(ZTE)、艾默生网络能源 (Emerson Network Power）等多家知名公司提供技术开发服务。自2011年7月起，张博士加入厦门理工学院，从事新能源器件、微电子制造和电子产品可靠性领域的技术研发和人才培养工作。至今，共发表论文20余篇，其中SCI检索3篇，EI检索12篇，授权发明专利5项，累积课题经费580万元，2018年获福建省科学技术进步二等奖表彰。 近年来承担的主要科研项目： [1] 横向课题（2017-3502-04-00869）：TEKLA专用节点与插件开发，东方电气成都智能科技有限公司，2017.04，19.2万，主持； [2] 横向课题（2019-3502-04-000994），折叠屏手机的保护膜开发，厦门市黑马奔腾电子科技有限公司，2019.04，50万，主持； [3] 横向课题（2019-3502-09-000124）:TEKLA专用插件开发与技术服务，东方电气成都智能科技有限公司，2019.09，18.8万，主持； [4] 横向课题（2020-3502-05-000124）:高功率动力电池关键技术开发，东方醒狮动力电池有限公司，2020.05，20万，主持； 近年来获得的主要奖励： [1]. 福建省科学技术进步奖二等奖（证书编号：2017-J-2-029-01）：大功率LED灯制造关键技术的研究及智能化控制，主要参与人、排名第四，获奖时间：2018年10月。 近年来获专利情况（排名第一）： [1]. 一种适于用LED的铝合金散热材料及其制备方法及用途，发明人：张旻澍，谢安等，专利权人：厦门理工学院，发明专利号：ZL-2015-1-0746527.3，授权日期：2017-02-01； [2]. 基于热-电槽的供电系统，发明人：张旻澍，专利权人：厦门理工学院，发明专利号：ZL-2016-1-0322255.9，授权日期：2018-11-09； [3]. 晶圆级LED阵列封装的方法，发明人：张旻澍，谢安，专利权人：厦门理工学院，发明专利号：ZL-2016-1-0357392.6，授权日期：2019-04-02； [4]. 一种精准制备LED芯片反射层的方法及LED芯片，张旻澍，谢安，陈文哲，专利权人：厦门理工学院，发明专利号：ZL-2016-1-0548054.0，授权日期：2020-05-05；

研究领域

光电元件封装和无铅焊接技术

[1]. 微电子制造 [2]. 光储一体化技术开发 [3]. 风电叶片的缺陷检测与可靠性分析

近期论文

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[1]. M.S. Zhang and A. Xie, “Thermal Simulation for High Power LED Systems with Remote Phosphor Layer,” 20th International Conference on Electronics Materials And Packaging, Hong Kong, Dec, 2018；（EI） [2]. 张旻澍，谢安，朱冬，铕复合柔性发光薄膜的制备与光谱性能研究，中国稀土学报，第37卷，第2期，2019年4月；（SCI） [3]. 张旻澍，谢安，常丽娟，朱冬，磷酸铁锂/石墨烯复合材料的低温微波水热法制备及性能，稀有金属材料与工程，第46卷，第11期，2019年11月；（SCI） [4]. 张旻澍、谢安、莫堃、冯玲、林建平 著，《微电子系统热管理》，西安电子科技大学出版社，ISBN 978-7-5606-5320-4/TN，2019年12月，第1版，30万字。