个人简介

张亮，男，博士，博士后，1984年9月出生，教授，入选福建省“闽江学者”特聘教授、河南省“特聘研究员”，江苏省 “青蓝工程”中青年学术带头人，江苏省“六大人才高峰”高层次人才。2006年本科毕业于南昌航空大学，2011年博士毕业于南京航空航天大学，2019年中国科学院金属研究所博士后流动站出站，2013年-2014年美国加州大学洛杉矶分校访问学者，2011年-2022年江苏师范大学任教，2013年破格晋升副教授，2017年破格晋升教授。 长期从事焊接材料与技术、电子封装与互连、焊点可靠性的研究。先后担任全国材料新技术发展研究会常务理事、钎焊及特种连接专委会委员、中国机械工程学会焊接分会委员会委员、中国焊接学会青年工作委员会委员、《Frontiers in Materials》(Environmental Degradation of Materials)副主编和《Electronics Science Technology and Application》期刊编委，《电子与封装》编委、《包装工程》期刊专家委员会委员。《焊接学报》、《China Welding》、《焊接》、《机械制造文摘-焊接分册》第一届青年编委。中国机械工程学会高级会员。入选2019、2020年全球TOP2% Scientist(美国斯坦福大学统计全球700万名科学家，排出前2%的顶尖科学家)。在国内外重要学术期刊发表SCI论文100余篇，单篇最高影响因子33.667，SCI他引2000余次，H因子为31。授权国家发明专利17件，获得省厅级以上奖励11项。 近年来承担的主要科研项目： [1]. 福建省“闽江学者”特聘教授，主持，起止日期：2022/01-2024/12 [2]. 江苏省自然科学基金面上项目(BK20211351)，主持，起止日期：2021/07-2024/07 [3]. 河南省特聘研究员，主持，起止日期：2019/05-2022/05 [4]. 先进焊接与连接国家重点实验室开放课题重点项目(AWJ-19Z04)，主持，起止日期：2018/10-2021/9 [5]. 国家重点研发计划(SQ2017yfgx010040)，参与，起止日期：2016/12-2020/12 [6]. 江苏省“六大人才高峰”高层次人才(XCL-022)，主持，起止日期：2017/01-2019/12 [7]. 中国博士后科学基金面上项目(2016M591464)，主持，起止日期：2016/05-2018/01 [8]. 江苏省“青蓝工程”中青年学术带头人，主持，起止日期：2016/03-2019/03 [9]. 国家自然科学基金-面上项目(51475220)，主持，起止日期：2015/01-2018/12 [8]. 江苏省自然科学基金-青年基金(BK2012144)，主持， 起止日期：2012.07-2015.06 近年来获得专利情况： [1]. 张 亮，韩继光，郭永环，何成文. 一种含Yb、Al、B的纳米无铅钎料. 授权号：ZL201310020261.5. 授权日期：2015-3-25. [2]. 张 亮，韩继光，郭永环，何成文. 一种高使用寿命的无铅钎料. 授权号：ZL 201310022488.3. 授权日期：2015-8-19. [3]. 张 亮，孙 磊，郭永环. 一种用于CCGA器件连接的无铅钎料. 授权号：ZL201510251032.3. 授权日期：2016-8-24. [4]. 张 亮，杨 帆，郭永环. 一种含Eu、Li、Al和纳米Mo的自钎性银钎料. 授权号：ZL201510587632.7，授权日期：2017-5-3. [5]. 张 亮，杨 帆，郭永环. 一种含Yb、Ge和纳米Nb的自钎性银钎料. 授权号：ZL201510587274.X. 授权日期：2017-5-3. [6]. 张 亮, 邵明辉, 郭永环, 孙 磊. 一种3D芯片堆叠的含Eu、纳米Au的互连材料. 授权号：ZL201510478333.X. 授权日期：2017-3-15. [7]. 张 亮, 孙 磊 郭永环，钟素娟，马 佳，鲍 丽. 一种含Nd、亚微米记忆颗粒CuZnAl的芯片堆叠互连材料. 授权号：ZL201510478932.1. 授权日期：2017-7-11. [8]. 张 亮, 刘志权，郭永环，龙伟民，钟素娟. 一种用于MEMS器件互连的无铅钎料. 授权号：ZL201610086814.0. 授权日期：2017-09-12. [9]. 张 亮, 孙 磊 郭永环. 含La、纳米Ni的三维封装芯片堆叠互连材料. 授权号：ZL201510476848.6. 授权日期：2018-8-17. [10]. 张 亮，孙 磊，郭永环. 一种实现3D封装芯片互连的记忆焊点. 授权号：ZL201510335335.3. 授权日期：2018-11-16. 近年来获得的主要奖励： [1]. 2020年中国机械工业科学技术奖特等奖 [2]. 2019年河南省科学技术进步二等奖 [3]. 2018年淮海科学技术奖二等奖 [4]. 2016年度中国有色金属科技论文一等奖 [5]. 2016年淮海科学技术奖二等奖 [6]. 2014年教育部技术发明二等奖 [7]. 2014年度《中国有色金属学报》优秀学术论文 [8]. 2012年江苏省优秀博士论文 [9]. 2012年南京航空航天大学优秀博士论文 [10]. 2008年江苏省科学技术进步三等奖

研究领域

焊接材料与技术、电子封装与互连

[1]. 钎焊材料与技术 [2]. 无铅电子封装与互连 [3]. 互连焊点可靠性评估

近期论文

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[1]. Sun Lei , Zhang Liang*, Wei Chun-chun, et al. Journal of Materials Processing Technology, 2022, 307: 117686. [2]. Li Mu-lan, Zhang Liang*, Gao Li-li, et al. Intermetallics, 2022, 148:107641. [3]. Wang Xi, Zhang Liang*, Li Mu-lan. Journal of Materials Research and Technology, 2022, 19：2584-2595. [4]. Zhong Su-juan, Zhang Liang*, Li Mu-lan, et al. Materials and Design, 2022, 215:110439. [5]. Li Mu-lan, Gao Li-li, Zhang Liang*, et al. Journal of Materials Research and Technology, 2021,15:3974-3982. [6]. Xiong Ming-yue, Zhang Liang*, Sun Lei, et al. Vacuum, 2019,167:301-306. [7]. Zhang Liang*, Liu Zhi-quan, Chen Sinn-wen, et al. Journal of Alloys and Compounds, 2018,750:980-995. [8]. Zhang Liang*, Liu Zhi-quan, Yang Fan, et al. Soldering & Surface Mount Technology, 2017, 29(3):151-155. [9]. Zhang Liang*, Yang Fan. Materials Letters, 2016,171:154-157. [10] Zhang Liang*, Gao Li-li. Journal of Alloys and Compounds, 2015,635:55-60.