杨屹 - 四川大学 - 机械工程学院

个人简介

教育背景 1978.10-1982.07：武汉工学院（现武汉理工大学）铸造专业学士 1983.09-1986.06：沈阳工业大学铸造专业硕士 2000.09-2004.06：四川大学材料加工工程专业博士工作经历 1986.08-1997.12：四川大学材料成型与控制工程系副教授 1998.01-1999.01：英国Strathclyde大学留学访问学者 2008.01-2008.04：英国Strathclyde大学留学高级研究学者 1999.02-至今：四川大学材料成型与控制工程系教授中共党员，工学博士，现任四川大学制造科学与工程学院教授，博士生导师，四川省有突出贡献的优秀专家，四川省铸造专委会理事，四川省第一届专利奖评审委员会委员，中国机械工业教育协会材料成型及控制学科教学委员会铸造分委员会副主任委员，国际期刊Journal of Manufacture Reviw 杂志编委。1998年和2008年先后受国家教育部委派在英国Strathclyde大学作访问学者和高级访问学者。长期从事铸造工艺、微制造技术、外场下的材料成形技术与金属材料性能调控等领域的研究工作。作为项目负责人或主要研究人员承担了国家自然基金项目、国防重点预研基金、省部重点等10余项科研项目，并承担了企业合作项目60余项；在国内外核心期刊、国内及国际会议上发表论文200余篇；获得授权的国家发明专利15项；参与编写了《Micromanufacturing Engineering and Technology》一书。曾获四川省第四届青年科技奖，并先后四川省科技进步二等奖三项、三等奖五项，成都市科技进步二等奖等两项。开设课程本科生课程：《铸造工艺》、《材料成型技术》、《材料成形发展趋势》、《新生专业研讨课》研究生课程：《计算机辅助优化设计》、《冶金过程中的计算机辅助优化设计》博士生课程：《材料工程专题》在研项目： 1. 军委装备部重点预研项目，180万元，2018.01-2020.12 2. 基于多尺度的Micro-FAST致密化进程中颗粒界面的演变机制研究，国家自然科学基金，74.1万元，2016.01-2019.12. 3. 外场下零件的再制造关键技术及设备的联合开发，武汉晶泰科技股份有限公司，500万元，2015.12-2020.11 4. 高品质机体铸件研究及其新产品开发，五粮液普什集团，100万元，2019.07-2014.08 5. 3D打印金属零部件疲劳性能研究，攀钢集团股份有限公司，55万元，2019.11-2021.11 授权专利 1. 金属材料内部微观缺陷的修复方法。发明专利， ZL201610643465.8 2. 电场作用下烧结制备微小零件的方法[P]。发明专利CN201110024472.7。 3. Ni-Ti多孔材料微型零件及其烧结方法，发明专利，CN103862049B， 4. 多物理场耦合作用下快速烧结制备WC-Co硬质合金的方法，发明专利，CN102994852B， 5. 机械诱导合成金属陶瓷耐磨层的方法，发明专利，ZL201410749468.0

研究领域

1. 材料成型工艺及特种成型工艺方法 2. 微制造及微成形过程机理研究 3. 多物理场耦合条件下（电场、磁场、力场等）的材料成形技术及性能调控

近期论文

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1. A new densification mechanism of copper powder sintered under an electrical field，ScriptaMaterialia，2015，99：85-88，SCI 2. Sintering thermodynamics of fields activated microforming and sintering technology for fabricated MnZn ferrite microparts，Journal of Microelectromechanical Systems，2014，23(6)：1389-1395，SCI 3. Effect of heating rate on densification and magnetic properties of MnZn ferrites sintered by multiphysical fields coupling methodology，Advances in Applied Ceramics，2014，113(5)：257-261，SCI 4. 316L Stainless Steel Powder Densification during the Coupled Multi-Fields Activated Micro-Forming，Materials and Manufacturing Processes，2013，28(2)：183-188，SCI 5. Forming Microgears by Micro-FAST Technology，Journal of Microelectromechanical Systems，2013，22(3)：708-715，SCI 6. Effects of Heating Rate and Sintering Temperature on Micro Forming of 316L Stainless Steel Powder Under Multifield Coupling，Powder Metallurgy and Metal Ceramics，2013，52(5-6)：261-270，SCI 7. Densification behavior of copper powder during the coupled multi-physics fields-activated microforming，International Journal of Advanced Manufacturing Technology，2013，69(9-12)：2651-2657，SCI 8. Effect of particle size and sintering temperature on densification during coupled multifield-activated microforming，Journal of Materials Research，2012，27(20)：2579-2586, SCI