杨林梅 - 沈阳工业大学

个人简介

博士毕业于中国科院学院金属研究所沈阳材料科学国家（联合）实验室，材料疲劳与断裂研究部，硕士毕业于中国科学院长春光学精密机械与物理研究所发光学及应用国家重点实验室，2005年任教于沈阳工业大学理学院物理系。主持国家自然科学基金1项，辽宁省科技厅科技计划项目1项，沈阳工业大学青年教师培育基金1项，参加省级科研项目3项。获辽宁省自然科学学术成果奖三等奖1项，沈阳市自然科学学术成果奖三等奖1项。一直致力于新型无铅微电子封装材料的开发和纳米发光材料的性能研究，部分研究成果已发表在SCI检索的国际期刊上，目前已发表研究论文20余篇，在关于无铅焊点几何尺寸对互连界面剪切强度影响的研究工作中，首次提出了剪切强度与焊点几何维度之间的函数关系，并从实验上得到证实，该成果发表在Scripta Materiliag杂志上（SCI 影响因子3.224），该篇论文的引用率达到16次。

研究领域

(a)新型无铅电子封装材料的开发 (b)微电子封装焊点的热疲劳损伤及纳米金属强化研究 (c)上转换发光材料的制备及发光性能研究

近期论文

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1.Linmei Yang, Z.F. Zhang，Effect of Y2O3nanoparticles addition on the microstructure and tensile strength of Cu/Sn3.0Ag0.5Cu solder joint. Journal of Applied Physics, 2015, 117: 015308 (SCI影响因子2.183) 2.Linmei Yang, Z.F. Zhang，Growth behaviors of intermetallics compounds in Cu / Sn3.0Ag0.5Cu solder joints with different cooling rate. Journal of ElectronicMaterials, 2015,44:590-596 (SCI影响因子1.798) 3.Linmei Yang, Z.F. Zhang，Effects of Y2O3Nanoparticles on Growth Behaviors of Cu6Sn5Grains in Soldering Reaction. Journal of Electronic Materials, 2013, 42: 3552-3558 (SCI影响因子1.798) 4.Linmei Yang, Q.K. Zhang, Z.F. Zhang, Effects of solder dimension on the interfacial shear strength and fracture behaviors of Cu/Sn–3Cu/Cu joints, Scripta Materialia,2012, 67: 637-640 (SCI影响因子3.224) 5.Yang Linmei，Quan Shanyu, Yang Yudong, and Shi Guimei,Luminescence Properties Related to Defects in Y2O3:Ho3+Nanocrystal,Journal of Nanoscienceand Nanotechnology, 2012,12: 2700-2702 (SCI影响因子1.339) 6.Linmei Yang，Shanyu Quan, Yudong Yang, Zhijie Li,WeiWang, Lianquan Guo, Nonlinear blue upconversion luminescence in Gd2O3: Er3+/Yb3+nanowires, Solid State Communications, 2009, 149: 1814-1817 (SCI影响因子1.897) 7.Linmei Yang, Hongwei Song，Lixin Yu, Zhongxin Liu, Shaozhe Lu，Unusual power-dependent and time-dependent upconversion, luminescence in nanocrystals Y2O3:Ho3+/Yb3+, Journal of Luminescence, 2006, 116: 101-106 (SCI影响因子2.719)