个人简介

先后主持了国家自然科学基金、863计划MEMS专项等项目。研制了压力传感芯片，自主开发了微电子器件真空/气密封装装备。 开设课程 本科生课程：微系统封装技术基础 研究生课程：微机电系统封装技术基础 近年的科研项目、专著与论文、专利、获奖 先后主持了国家自然科学基金“陶瓷材料微波辅助塑性切削技术的基础研究”1项（编号50545012），863计划MEMS专项“低成本、高性能真空熔焊封装关键技术及装备的研究”（编号：2005AA404260）和“长寿命MEMS圆片级真空封装技术的研究”（编号：2008AA04Z307）2项。参加了02专项“高密度三维系统级封装的关键技术研究” 2009年在项目“系统封装、测试的若干关键技术及装备”中作为第四完成人获得中国电子学会电子信息科学技术奖二等奖（证书号：KJ2009-2-06-R04）

研究领域

MEMS芯片如压力传感芯片、流量传感芯片、真空传感芯片等 真空/气密封装技术 基于TSV的三维封装技术

主要从事MEMS芯片、真空/气密封装技术、基于TSV的三维封装技术等方面的研究

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1. Xuefang Wang;Chuan Liu;Zhuo Zhang;Sheng Liu;Xiaobin Luo,A micro-machined Pirani gauge for vacuum measurement of ultra-small sized vacuum packaging, SENSORS AND ACTUATORS A-PHYSICAL, 161: 108-113,2010 JUNE 2010 2. S. Shi, X. Wang, C. Xu, J. Yuan, J. Fang, S. Liu, Simulation and fabrication of two Cu TSV electroplating methods for waferlevel 3D integrated circuits packaging, Sensors and Actuators A: Physical, Volume 203, 1 December 2013, Pages 52–61.（通信作者） 3.Shengwei Jiang,Shuai Shi,Xuefang Wang.Nanomechanics and vibration analysis ofgraphene sheets via a 2D plate model.Journal of Physics D: Applied Physics. 2014, 47(4): 045104（通信作者）