刘胜 - 华中科技大学 - 机械科学与工程学院

个人简介

美国斯坦福大学博士（1992），中国杰青（1999）长江学者特聘教授（2004），2009年首批入选中组部“计划”，ASME Fellow（2009）、IEEE Fellow（2014）。1992年到1995年在佛罗里达理工学院任教。1995年到2001年任美国Wayne州立大学机械工程系和制造研究所终身教职，电子封装实验室主任。。 2001年至2013年作为华中科技大学微系统研究中心主任、武汉光电国家实验室(筹)微光机电系统研究部负责人，筹建了集中机械、物理、材料、光电等多学科的科研团队并取得巨大成功（所在实验室多年次论文发表质量和数量均列全校团体第一，并孵化了昭信光电、昭信半导体装备制造、武汉飞恩等掌握自主核心产业技术的公司）。主要研究方向为微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC及PCB设计，先进材料及力学等。所做研究一直得到美国NSF、SRC和中国NSFC重点基金、863项目、973项目、国家IC装备重大专项以及国内外工业界的大力支持。发表论文SCI 收录 220 余篇，被 30 多个国家的著名学者（包括 70 余名国际学会会士和 10 余名中国和美国院士）广泛引用。出版英文专著 2 部，授权发明专利 180余项。开设课程电子封装中的力学电子制造与封装中有限元建模分子动力学建模主持和参加项目： 1. 晶圆级超大电流密度的3D LED直接白光芯片和芯片级封装制造. 国家自然科学基金重点项目，￥285万元，2016-2020，主持 2. MEMS 器件规模封装技术基础研究. 973课题，项目编号：2011CB309504，￥500万元，主持 3. 大功率LED 制造中的关键科学问题. 国家自然科学基金重点项目，项目编号：50835005, 2009.01-2012.12 ￥190万元，主持 4. 应用导向功率型白光LED可靠性及寿命试验方法研究 . 863重点项目编号：2009AA03A1A3，￥380万元，主持 5. 高密度三维系统级封装的关键技术研究. 项目编号2009zx02037，￥1200万元，主持 6. 先进封装工艺开发及产业化. 项目编号2009zx02024，￥400万元，主持 7. 超级计算机封装技术研究. 863项目子课题，项目编号: 2005AA104031, ￥65万元, 2006.1-2007.6，主持 8. MEMS CAD. 中国国家自然科学基金杰出青年基金B类（海外），项目编号：1992820， 2001.01-2002.12，￥40万元，主持 9. Presidential Faculty FacultyAward: A Unified Approach to Damage Tolerant Design and Manufacturing ofMicroelectronic Devices （半导体装置损伤容限设计的综合研究：总统教授奖）， MATERIALS PROCESSING & MANUFCT，CMMI，项目编号：9553009, 1995.11-2001.10, $50万元，主持 10. MEMS Packaging forReliability and Rapid Prototyping（考虑可靠性和快速成型的MEMS封装），NSF，ECCS，ELECT, PHOTONICS, & DEVICE TEC, GRANT OPP FOR ACAD LIA W/INDUS，项目编号：9900366，1999.08-2003.07，$21万元，主持专著： 1. LEDPackaging for Lighting Applications: Design, Manufacturing, and Testing. John Wiley&Sons, Ltd化学工业出版社 2. Modeling and Simulation for Microelectronic Packaging Assembly. John Wiley&Sons, Ltd 化学工业出版社获奖：美国白宫总统教授奖(1995) NSF青年科学家奖(1995) 美国ASME青年工程师奖(1996年) 国际微电子及封装学会(IMAPS)技术贡献奖(1997年) 中国杰出青年基金(B)(1999) IEEE CPMT杰出技术成就奖(2009) 中国电子学会电子制造与封装技术分会电子封装技术特别成就奖(2009) 中国物流与采购联合会一等奖(2009) 中国电子学会电子信息科学技术二等奖(2009) 湖北省自然科学奖一等奖（2016）教育部技术发明奖一等奖（2015）国家技术发明二等奖（2016）发表SCI论文300余篇（清单略）授权发明专利100余项（清单略）

研究领域

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微电子、光电子、LED、MEMS、汽车电子系统封装和组装、快速可靠性评估及设计，微电子机械系统的微尺度检测和计算机辅助设计，IC及PCB设计，先进材料及力学，增材制造与检测等。

学术兼职

2002年5月到2006年受聘为科技部微机电系统重大专项总体专家组专家；2006年11月到2011年10月受聘为科技部半导体照明重大项目总体专家组专家；2012年3月至今受聘为国家高技术研究发展计划（863计划）先进制造技术领域主题专家组专家