个人简介

华中科技大学机械学院副教授。第五届中国科协青年人才托举工程入选者。2008年6月毕业于浙江大学机械工程及自动化专业，获工学学士学位。同年保送本校硕博连读，于2014年4月获浙江大学机械设计及理论专业工学博士学位。期间，获国家留学基金委资助，于2012年8月-2013年9月赴美国佐治亚理工学院（Georgia Institute of Technology）进行联合培养交流。2014年5月至华中科技大学机械工程流动站从事博士后研究，于2016年4月出站并留校工作。 出版学术专著1部，发表一作及通讯论文20余篇，其中包括IEEE/ASME Trans. on Mechatronics（TMECH）, IEEE Trans. on Robotics（TRO）, IEEE Trans. on Industrial Informatics (TII) ，IEEE Trans. on Automation Science and Engineering(T-ASE) 等1 区及Top 期刊，获IEEE/ASME AIM国际会议优秀论文奖（2020年，2016年）、ICIRA国际会议优秀论文奖（2015年），多次受邀在领域代表性国际会议做主题报告及邀请报告。 开设课程 本科生课程： 《工程制图》上 《工程制图》下 研究项目及成果： 1. 2019.12-2022.11， 国家重点研发“智能机器人”专项，课题负责人。 2. 2019.7-2022.6， 中国科协青年人才托举工程项目，主持。 3. 2019.1－2020.12，“人机交互中人体关节力位智能感知及状态重构”，系统与振动国家重点实验室开放课题，主持。 4. 2016.1－2018.12，“面向钛合金切削的加工界面热场测量物理重构模型及实验研究”，国家自然科学基金青年科学基金项目，主持。 5. 2014年-2015年，“基于有限测量点的薄壁件车削下热/形变场实时快速重构”，中国博士后科学基金面上项目，主持。 6. 2013.1－2017.8， “高品质复杂零件智能制造基础研究”的子课题“加工过程中力-热-变形在线感知与多场重构”， 973国家重点基础研究项目，主要参与人。 代表性著作： 李国民著；柔性构件：变形场分析、重构及其应用。华中科技大学出版社， 2018年01月第1版第1次印刷。 荣誉、奖励、学术任职： 1. 2020 IEEE/ASME AIM国际会议优秀论文奖（第一作者） 2. 2019 中国科协青年人才托举工程入选者 3. 2019 中国图学学会“青年托举计划” 4. 2018 Associate Editor, IEEE/ASME AIM Conference Board, 2018-2020. 5. 2017校级优秀学士学位论文指导奖（学生：姜娇英） 6. 2016 IEEE/ASME AIM国际会议优秀论文奖（第一作者） 7. 2015 Springer ICIRA国际会议优秀论文奖（第三作者） 8. 2015 华中科技大学机械学院“优秀博士后资助计划” 9. 2014及之前 浙江大学优秀研究生一等奖，浙江大学优秀毕业生等

研究领域

智能感知与场重构、柔性机构、数字图像相关、触觉力反馈

主要从事智能感知与多物理场（变形、温度场等）重构方向的研究工作

近期论文

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1. Yang Huang, Jingjing Ji* and Kok-Meng Lee*, “Model-based Digital Image Correlation for Non-contact Deformation Measurement of Strain Field and Mechanical Property,” IEEE Transactions on Industrial Informatics, DOI:10.1109/TII.2019.2896167, 2019. 2. Jingjing Ji, Yang Huang and Kok-Meng Lee*, “A Hybrid Method based on Macro-Micro Modeling and Infrared Imaging for Tool Temperature Reconstruction in Dry Turning,” IEEE/ASME Transactions on Mechatronics, vol. 23, no.3, pp:1019-1027, 2018. 3. Yang Huang, Jingjing Ji* and Kok-Meng Lee*, “An Improved Material Constitutive Model considering Temperature- dependent Dynamic Recrystallization for Numerical Analysis of Ti-6Al-4V Alloy Machining,” International Journal of Advanced Manufacturing Technology, vol. 97, I.9–12, pp 3655–3670, 2018. 4. Kok-Meng Lee*, Yang Huang, Jingjing Ji* and Chun-Yeon Lin, “An Online Tool Temperature Monitoring Method based on Physics-guided Infrared Image Features and Artificial Neural Network for Dry Cutting,” IEEE Transactions on Automation Science and Engineering, DOI: 10.1109/TASE. 2018.2826362, 2018. 5. A. H. Elsheikh, Jiajie Guo*, Yang Huang, Jingjing Ji and Kok-Meng Lee*, “Temperature field sensing of a thin-wall component during machining: Numerical and experimental investigations”, International Journal of Heat and Mass Transfer, vol. 126, pp.935–945, 2018. 6. Kok-Meng Lee, Liman Yang, Kun Bai and Jingjing Ji, “An Efficient Flexible Division Algorithm for Predicting Temperature-Fields of Mechatronic System with Manufacturing Applications,” IEEE/ASME Transactions on Mechatronics, vol.22, no.4, pp.1818-1827, 2017. 7. Jiaoying Jiang, Kok-Meng Lee* and Jingjing Ji*, “Temperature-based Alternate Perception Method for Human Motion Detection with Visually Impaired User Applications,” International Journal of Intelligent Robot Application, vol.1, no.4, pp.383-398, 2017. 8. Jiaoying Jiang, Kok-Meng Lee* and Jingjing Ji*, “Review of anatomy‑based ankle–foot robotics for mind, motor and motion recovery following stroke: design considerations and needs,” Int. Journal of Intelligent Robotics and Applications. DOI: 10.1007/s41315-018-0065-7, 2018. 9. Jingjing Ji, Yang Xie and Kok-Meng Lee*, “Coupled Multi-view Vision and Physics-based Synthetic Perception for 4D Displacement Field Reconstruction,” IEEE/ASME Transactions on Mechatronics, vol.21, no.2, pp. 980-992, 2016. 10. Donghai Wang, Kok-Meng Lee* and Jingjing Ji*, “A Passive Gait-Based Weight-Support Lower-Extremity-Exoskeleton with Compliant Joints,” IEEE Transactions on Robotics, vol.32, no.4, pp.933-942, 2016. 11. Jingjing Ji, Kok-Meng Lee*, Jiajie Guo and Shuyou Zhang, “Discrete Deformation Models for Real-time Computation of Compliant Mechanisms in Two and Three Dimensional Space,” IEEE/ASME Transactions on Mechatronics, vol.19, no.5, pp.1636-1650, 2014. 12. Kun Bai, Jingjing Ji, Kok-Meng Lee* and Shuyou Zhang, “A Two-mode Six-DOF Motion System based on a Ball-joint-like Spherical Motor for Haptic Applications,” Computers and Mathematics with Applications, vol.64, no.5, pp. 978-987, 2012. 13. Jingjing Ji, Kok-Meng Lee and Shuyou Zhang*, “Cantilever snap-fits Performance Analysis for Haptic Evaluation,” ASME Journal of Mechanical Design, vol.133, no.12, pp.1210041801-08, 2011.

学术兼职

担任多个国际期刊及会议审稿人，其中包括IEEE/ASME TMECH, IEEE TII, AIM, IJIRA, ICIRA等