个人简介

华中科技大学机械学院教授/博士生导师、工艺装备及自动化系主任、武汉光电国家研究中心研究员、广东省珠江学者讲座教授。本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电系物理电子学专业，美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后（合作导师：C P Wong院士）。主持科研项目包括国家自然科学基金、国家重点研发计划、科技部“863计划”与支撑计划、广东省产学研合作重点项目、湖北省科技创新重点项目、武汉市科技成果转化重大项目等；先后培养博士/硕士研究生30余名；发表学术论文60余篇（其中SCI检索40篇），申请和授权发明专利20余项（其中多项通过专利许可或转让实现了产业化）；荣获国家技术发明二等奖、湖北省优秀硕士/学士学位论文（指导老师）、武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”入选者等。 开设课程 1）功能材料基础 机械学院 本科生 2）电子封装技术 机械学院 研究生 近三年承担的科研项目： 1）武汉市科技成果转化重大项目：电子封装陶瓷基板制备技术成果转化（2019-2021） 2）装发预研领域基金重点项目：耐高温微系统封装技术（2017-2020） 3）国家自然科学基金：深紫外LED封装制造中化学键合理论与实验研究（2018-2021） 4）国家重点研发计划项目：第三代半导体固态紫外光源封装关键技术研究（2016-2019） 5）国家重点实验室开放基金重点项目：低温键合与异质集成关键技术研究（2017-2019） 6）广东省应用技术研发专项：全无机高可靠紫外LED光源封装技术（2016-2019） 7）湖北省科技创新重点项目：三维陶瓷基板技术研发与中试（2016-2018） 授权发明专利： 1）陈明祥，一种低热阻热界面制备方法，ZL200910062842.9 2）陈明祥等，一种低温热压键合方法，ZL201010165253.6 3）陈明祥，低温键合制备铜-陶瓷基板方法，ZL 201110310122.7 4）陈明祥，一种荧光玻璃片及其制备方法，ZL2012104927510 5）陈明祥，吕亚平，一种多芯片对准方法和装置，ZL 2012100918974 6）陈明祥，一种梯度折射率玻璃片及其制备方法，ZL20131025354783 7）陈明祥等，一种含导电铜柱的陶瓷基板制备方法，ZL201510583151.9 8）陈明祥等，一种紫外LED封装结构及其制备方法，ZL201610288910.3 荣誉与奖励： 1）广东省珠江学者讲座教授（2017.08） 2）国家技术发明奖二等奖（2016.12） 3）湖北省优秀学士学位论文（2016.12，指导老师） 4）教育部技术发明一等奖（2015.12） 5）湖北省优秀硕士学位论文（2015.12，导师） 6）武汉东湖高新区“3551光谷人才计划”入选者（2012.6）

研究领域

电子封装新材料：陶瓷电路板（DPC/2.5DPC/3DPC）、荧光玻璃（PiG）、热界面材料（TIM）等； 电子封装技术应用：功率器件（LED/LD/IGBT/CPV等）封装；第三代半导体（GaN/SiC/AlN等）器件封装；恶劣环境下（高温/高湿/振动/腐蚀/辐射等）电子器件封装； 微纳制造关键技术：低温键合、异质集成、三维封装、纳米封装技术等。

主要从事电子封装与微纳制造技术研究

近期论文

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[1] Yang Peng, Simin Wang, Hao Cheng, and Mingxiang Chen*, Whole inorganic hermetic packaging technology using localized induction heating for deep ultraviolet light-emitting diodes, IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2016，6（9）：1456–1461 [2] Yang Peng, Simin Wang, Han Wang, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Light efficiency enhancement of deep ultraviolet light-emitting diodes packaged by nanostructured silica glass, Journal of Display Technology, 2016,12(10):1106–1111 [3] Yang Peng, Simin Wang, Ruixin Li, Hong Li, Hao Cheng, Mingxiang Chen*, and Sheng Liu, Luminous efficacy enhancement of ultraviolet-excited white light-emitting diodes through multilayered phosphor-in-glass, Applied Optics, 2016，55（18）：4933–4938 [4] Yang Peng, Ruixin Li, Xing Guo, Huai Zheng, and Mingxiang Chen*, Optical performance improvement of phosphor-in-glass based white light-emitting diodes through optimized packaging structure, Applied Optics, 2016，55(29): 8189–8195 [5] Yang Peng, Ruixin Li, Hao Cheng, Zhen Chen, Hong Li, and Mingxiang Chen*, Facile preparation of patterned phosphor-in-glass with excellent luminous properties through screen-printing for high-power white light-emitting diodes, Journal of Alloys and Compounds, 2017, 693:279–284（ESI高被引论文） [6] Yang Peng, Ruixin Li, Simin Wang, Zhen Chen, Lei Nie, and Mingxiang Chen*，Luminous Properties and Thermal Reliability of Screen-Printed Phosphor-in-Glass Based White Light-Emitting Diodes, Transactions on Electron Devices, 2017, 1–6 [7] Simin Wang, Xing Chen, Mingxiang Chen, Sheng Liu, Improvement in angular color uniformity of white light-emitting diodes using screen-printed multi-layer phosphor-in-glass, Applied Optics, 53(26), 8492-98, 2014 [8] Yaping Lv, Mingxiang Chen*, A reliable Cu-Sn stack bonding technology for 3D-TSV packaging, Semicond. Sci. & Tech., 29, 025003, 2014 [9] Liang Yang, Mingxiang Chen, et al., Preparation of a YAG: Ce phosphor glass by screen-printing technology and its application in LED packaging, Optical Letter, 38(13): 2240-2243, 2013 [10] M X Chen, et al., Low temperature thermocompression bonding between aligned carbon nanotubes and metalized substrate, Nanotechnology, 2012.8, 22(34): 345704 [11] 陈明祥，尚金堂译，先进封装材料，机械工业出版社，2012.01 [12] 罗小兵，陈明祥译，纳米封装，机械工业出版社，2013.01