个人简介

副教授，博士生导师。在数字制造装备与技术国家重点实验室开展前沿领域科研工作，所研究成果在Robotics and Computer-Integrated Manufacturing、Computational and Nonlinear Dynamics、 Thin-Walled Structures、Manufacturing Processes、Mechanical Sciences、Measurement Science and Technology、IEEE Transactions、Materials Chemistry C、Adhesion Science and Technology等期刊发表SCI论文30余篇，获国家技术发明奖二等奖、国家科学技术进步奖二等奖、湖北省技术发明奖一等奖、湖南省科技进步奖一等奖、日内瓦国际发明展特别金奖与金奖等各1项，获授权国家发明专利100余项，申请PCT国际专利4项。 开设课程 本科生课程：《柔性制造自动化概论》《柔性电子制造技术基础》 研究生课程：《Flexible Electronics Devices and Manufacturing》 研究项目： [1] 自然科学基金面上项目：电流体喷印飞升级墨滴阵列调控机理研究 [2] 广东省重点领域研发计划项目：印刷OLED显示高精度喷墨打印设备研发及应用 [3] 国家重点研发计划项目：高性能印刷电子器件的高精度跨尺度喷印制造基础研究 [4] 自然科学基金面上项目：柔性电子卷到卷制造中异质结构可控转移与层合机理 [5] 科技支撑计划项目：无菌制剂机器人自动化生产线研制与应用 [6] 自然科学基金重点项目：大面积柔性电子曲面共形制造及智能蒙皮应用 [7] 国家重大科研仪器设备研制专项：高超音速流场实时精确测量系统的研制与应用 [8] 科技支撑计划项目：燃料电池膜电极（MEA）专用装备研发与示范 [9] 国家973计划项目：高密度倒装键合中多物理量协同控制机制与实现 荣誉与奖励： [1] 2018年日内瓦国际发明展特别金奖 [2] 2017年国家科学技术进步奖二等奖 [3] 2016年湖南省科学技术进步奖一等奖 [4] 2016年武汉市“黄鹤英才（科技）计划” [5] 2014年日内瓦国际发明展金奖 [6] 2013年国家技术发明奖二等奖 [7] 2011年湖北省技术发明奖一等奖 代表性发明专利： [1] 陈建魁，尹周平，黄永安，杨华，等：一种喷墨打印柔性显示器件制造系统及方法. PCT国际，PCT/CN2020/090592 [2] 陈建魁, 尹周平, 等: 一种基于卷绕工艺的微器件激光剥离巨量转移装置及方法. PCT国际，PCT/CN2019/094133 [3] 陈建魁, 尹周平, 黄永安, 等: 一种用于飞行墨滴状态观测的装置. 中国, ZL201910757979.X [4] 陈建魁, 尹周平, 等: 一种适用于喷墨打印的墨液锥体检测装置及方法. 中国, ZL201811037495.X [5] 陈建魁, 尹周平, 等: 一种具有复合检测功能的电喷印喷头. 中国, ZL201710710386.9 [6] 陈建魁, 黄永安, 尹周平, 等: 一种具备电场自适应特性的柔性电子电喷印设备及其方法.中国, ZL201610814102.6 [7] 陈建魁、丁汉、尹周平, 等: 一种多层结构柔性电子连续复合系统. 中国, ZL201611219615.9 [8] 陈建魁, 黄永安, 尹周平, 等: 一种用于柔性膜转移的多自由度机械手. 中国, ZL201510071778.6 [9] 陈建魁, 尹周平, 等: 一种适用于RFID标签制备的卡片式喷印机. 中国, ZL201410454933.8 [10] 陈建魁, 黄永安, 尹周平, 等: 一种面向卷到卷电喷打印过程的多物理量协同控制方法. 中国, ZL201310728496.X [11] 陈建魁, 尹周平, 熊有伦, 等: 一种同时具有纠偏和张力控制功能的浮辊系统. 中国, ZL201310291568.9 [12] 陈建魁, 尹周平, 熊有伦, 等: 一种用于制造片材与柔性薄膜复合叠层的热压设备. 中国, ZL201210123186.0

研究领域

柔性电子制造装备与技术 新型显示制造工艺、技术与装备 智能制造与人工智能

集中在柔性电子制造与人工智能领域

近期论文

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[1] Jiankui Chen, Sihui Yang, Yiqun Li*, Zhoulong Xu, Yong'an Huang. Active Curved Surface Deforming of Flexible Conformal Electronics by Multi-Fingered Actuator, Robotics and Computer-Integrated Manufacturing, 2020 [2] Yiqun Li, Razikhova Meiramgul, Jiankui Chen*, Zhouping Yin. Geometric Spectral Algorithms for the Simulation of Rigid Bodies, Journal of Computational and Nonlinear Dynamics, 2019 [3] JianKui Chen, Teng Liu, Hua Yang *, Zhou Zhang, YongAn Huang, ZhouPing Yin. Polygonal-feature-based shape context for flexible surface vision positioning. Measurement Science and Technology, 2019 [4] Jiankui Chen, Xi Jiang, Wei Tang*, Liang Ma, Yiqun Li*, YongAn Huang and Zhouping Yin. Roll-to-roll stack and lamination of gas diffusion layer in multilayer structured membrane electrode assembly. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Part B-Journal of Engineering Manufacture, 2019 [5] Liang Ma, JianKui Chen*, Wei Tang, et al. Vibration-based estimation of tension for an axially travelling web in roll-to-roll manufacturing. Measurement Science and Technology, 2018 [6] Wei Tang, JianKui Chen*, ZhouPing Yin. Elastic buckling analysis of webs transported through rollers with misalignment. Thin-Walled Structures, 2017 [7] Liang Ma, JianKui Chen*, Wei Tang, et al. Transverse vibration and instability of axially travelling web subjected to non-homogeneous tension. International Journal of Mechanical Sciences, 2017 [8] Liang Ma, JianKui Chen*, Wei Tang, et al. Free Vibration Analysis of an Axially Travelling Web with Intermediate Elastic Supports. Journal of Applied Mechanics, 2017 [9] JinHua Hong, JianKui Chen*, ZhouLong Xu, ZhouPing Yin. Reliable thin chip peeling from adhesive tape with inverted needle ejecting and spring buffering. Journal of Adhesion Science and Technology. 2017 [10] JinHua Hong, JianKui Chen*, ZhouLong Xu, ZhouPing Yin. High-efficiency Revolving-turret Chip Transferring Technology for Flip Chip Packaging. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology. 2017 [11] JianKui Chen, HuiMin Liu, YongAn Huang, et al. High-rate roll-to-roll stack and lamination of multilayer structured membrane electrode assembly. Journal of Manufacturing Processes, 2016 [12] JianKui Chen, ZhouLong Xu, YongAn Huang, et al. Analytical investigation on thermal-induced warpage behavior of ultrathin chip-on-flex (UTCOF) assembly. Science China Technological Sciences, 2016