孙芳芳 - 杭州电子科技大学

个人简介

2013年获得工学博士学位（韩国釜山国立大学），2013年03月-2014年05月在日本国立静冈大学从事博士后研究的工作。2014年06月被杭州电子科技大学引进为第六层次人才；2018年3月被评为杭州电子科技大学优秀青年骨干教师；2017年10入选中韩青年科学家交流计划项目；主持中韩国际青年科学家计划项目一项，省部级项目一项，并以骨干成员参与中韩国际合作项目，韩美世界大学项目（World Class University）等多项国际合作项目。在Journal of Biomedical Nanotechnology, ActaBiomaterialia, Journal of Biomedical Materials Research Part A等杂志发表SCI学术论文23篇，其中第一作者11篇，累计影响因子>46. 出版专利两项，其中一项“生物复合薄膜在骨修复中的应用”已经授权并成功转让。项目组与韩国釜山国立大学，忠南大学，韩国中央大学，以及日本静冈大学保持稳定的长期合作关系，学生毕业后可推荐至国外著名大学继续深造，或推荐至相关企业工作，欢迎化学，材料，生物医学等相关专业的学生报考。

研究领域

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主要从事生物纳米复合材料的合成制备及应用的科研和教学工作，包括金属纳米材料的合成制备，在生物骨修复材料，人工神经修复材料等领域做出了一些有意义的研究成果。

学术兼职

自2013年受邀担任COLLOID SURFACE B；CURR APPL PHYS；BIOPROC BIOSYST ENG; ENZYME AND MICROBIAL TECHNOLOGY; JOURNAL OF BIOMEDICAL MATERIALS RESEARCH PART A; BIOCHIP JOURNAL; LIFE SCIENCES等多个国际SCI期刊的审稿人，2015年02月受邀担任SCI杂志J NANOMATER的客座编辑。2015年6月被评为国际SCI杂志COLLOID SURFACE B的杰出审稿人。