个人简介

招生专业 080903-微电子学与固体电子学 085209-集成电路工程 招生方向 MEMS 硅器件及集成技术 教育背景 2010-02--2011-02 英国南安普顿大学 访问学者 1998-09--2003-04 北京理工大学 博士 1993-09--1997-07 北京理工大学 本科 工作简历 2003-04--今 中科院微电子研究所 副研究员 专利成果 （1） 一种微电力机械系统振动射流执行器的制备方法，发明，2009，第1作者，专利号：ZL200510086971.3 （2） 一种硅基有机发光微显示金属阳极及阴极隔离柱的制备方法，发明，2007，第1作者，专利号：ZL200510123888.9 （3） 硅基液晶铝反射电极的钝化保护方法，发明，2007，第1作者，专利号：ZL200510062485.8 （4） 基于新牺牲层工艺的热剪切应力传感器器件的制作方法，发明，2008，第3作者，专利号：ZL200510012239.1 （5） 一种双线圈推拉式射频微机电系统开关，实用新型，2008，第4作者，专利号：ZL200720149743.0 （6） 改善微机械非制冷红外成像芯片中反光板平整度的方法，发明，2009，第1作者，专利号：200710178317.4 （7） 微电力机械系统光学解复用器芯片的制备方法，发明，2008，第1作者，专利号：ZL200710064865.4 （8） 一种二氧化碳超临界干燥装置，实用新型，2008，第4作者，专利号：ZL200720103995.X （9） 微电力机械系统可调谐光学滤波器芯片制备方法，发明，2008，第1作者，专利号：ZL200510062484.3 （10） 非接触式微电子机械系统红外温度报警器的制备方法，发明，2008，第1作者，专利号：200710064868.8 （11） 一种非制冷红外焦平面阵列探测器及其制作方法，发明，2009，第3作者，专利号：ZL200610112884.5 （12） 采用基于硅衬底突点制作及释放牺牲层的方法，发明，2008，第3作者，专利号：ZL200510011989.7 科研项目 （1） 微型飞行器智能蒙皮基础研究，主持，院级级，2007-01--2008-12 （2） MEMS柔性智能蒙皮，主持，研究所（学校）级，2006-10--2008-10 （3） MEMS多传感器及其阵列研究，参与，国家级，2005-07--2005-12 （4） 硅上有机发光显示器件及其物理研究，参与，国家级，2003-08--2008-12 （5） 反射式硅上液晶微显示材料及器件的研究，参与，国家级，2003-08--2008-12