个人简介

目前主持国家青年项目1项，省部级项目1项。发表高水平学术论文10余篇。荣获华侨大学“最受学生喜爱的老师”、“优秀教师”等荣誉称号， 获华侨大学第八届、第九届教学成果奖一等奖各一项。 主要任职： 华侨大学机电及自动化学院工程图学基础部主任 学习工作经历： 2009/09-2017/07，脆性材料加工技术教育部工程中心，华侨大学机电及自动化学院，博士，导师：徐西鹏； 2002/09-2005/07，工业设计及图学研究所，华南理工大学，机械工程学院，硕士，导师：刘就女； 1998/09-2002/07，华侨大学，机械制造及自动化系，学士。 2005/08至今，在华侨大学机电及自动化学院工程图学基础部任教。 主持或参加的科研项目： 1.国家自然科学青年基金，51805175，多颗磨粒干涉作用的单晶碳化硅材料损伤机理的研究，2019/01-2022/01，27万，在研，主持 2.国家自然科学基金面上项目，51575197，LED半导体基片研磨工具制备新方法及其加工机理研究，2016/01-2019/01，78万，在研，参与，第三； 3.横向项目，基于分形和支持向量机的港口大型起重机械振动信号监测及其故障诊断技术，2015/10-2016/10，6.3万，结题，主持； 4.国家自然科学基金面上项目，51375179，半导体材料窄锯缝切割技术的基础研究，2014/01-2017/01，83万，在研，参与，第二； 5.福建省教育厅重点项目， JA3010，基于有限元与无网格耦合的脆性材料磨削表面形貌的仿真，2014/12-2016/12,3万元，结题，主持； 6.横向项目，塑性变形的视觉识别算法的研究，2012/03-2015/03,8万，结题，主持； 7.国家自然科学基金面上项目，20113661，石材光滑表面高效磨削工具的制备新方法及失效机制研究，2011/01-2014/01，38万，结题，参与，第三；

研究领域

硬脆性材料磨削加工过程仿真 基于SPH算法的硬脆性材料损伤过程的动态模拟 单晶脆性材料的材料去除机理 磨削过程磨粒磨损机制

硬脆性材料的高效超精密加工

近期论文

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1.Nian Duan, Yiqing Yu, Wenshan Wang, Xipeng Xu*. Analysis of Grit Interference Mechanism in Double-scratching of Monocrystle SiC by Coupling FEM and SPH. International Journal of Machine tools and Manufacture.2017,120:49-60.(SCI一区, 影响因子15.1) 2.Nian Duan, Yiqing Yu, Wenshan Wang, Xipeng Xu*. SPH and FE Coupled 3D Simulation of Monocrystal SiC Scratching by Single Diamond Grit. International Journal of Refractory Metals and Hard Materials. 2017,64:279-293.（SCI二区,影响因子5.5） 3.Nian Duan. Effects of Depth of Cutting on Damage Interferences during Double Scratching on Single Crystal SiC. Crystals. 2020; 10(6):519. https://doi.org/10.3390/cryst10060519.（SCI四区,影响因子2.404） 4.Liu Q , Duan N , Yu Y , et al. Mechanism of the scratching of monocrystalline silicon carbide with a diamond grit at different wear stages[J]. Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers Part B Journal of Engineering Manufacture, 2020(3):095440542093979.（SCI四区,影响因子4.0） 5.[1] Qh A , Yz A , Nd B , et al. Wetting behaviours and interfacial characteristics of Co-binder sintered polycrystalline diamond by Sn Ti active solder[J]. Powder Technology, 2020, 376:643-651.（SCI二区,影响因子6.4） 6.段念, 黄身桂, 于怡青, 黄辉, 徐西鹏*. 不同圆角半径金刚石划擦单晶SiC 过程中的材料去除机理研究. 机械工程学报, 2017,15(4):171-180.（EI收录） 7.段念*, 王文珊, 于怡青, 黄辉. 不同形状磨粒随机分布磨料表面的三维建模研究. 东华大学学报（自然科学版）, 2016, 42(4):188-193.（中文核心） 8.段念*, 王文珊, 于怡青, 黄辉, 徐西鹏. 基于FEM与SPH耦合算法的单颗磨粒切削玻璃的动态过程仿真. 中国机械工程, 2013, 24(20):2716-2721. （中文核心） 9.段念, 王文珊, 于怡青, 黄辉, 徐西鹏. 基于FEM与SPH耦合算法的单颗磨粒动态切削过程的仿真. 第三届机械工程博士论坛. 湖南, 长沙, 2011.11. 10.段念*，赖雅琳，李敏，复杂用户界面制作设计三方合作方式的优化与研究，工程图学学报：2011（01）：94-98.