殷景华 - 哈尔滨理工大学 - 材料科学与工程学院

个人简介

1982年1月毕业于吉林大学物理系获学士学位。1988年7月毕业于哈尔滨科技大学金属材料及热处理专业，获硕士学位。2001年6月毕业于哈尔滨工业大学材料物理与化学专业，获博士学位。2006年9月从哈尔滨理工大学电气工程博士后流动站出站。

研究领域

信息材料与器件、微电子封装技术、无机纳米杂化材料结构与性能

近期论文

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Jinghua YIN, Meicheng LI, Wei CAI, Yufeng ZHENG, Zhong WANG, Peilin WANG and Liancheng ZHAO. Effect of Annealing Temperature on the Formation of Silicides and the Surface Morphologies of PtSi Films. Journal of Materials Science & Technology. 17(1), 2001, 39-40 (EI: 01476735855) 殷景华，郑馥，李雪，赵连城. PtSi价电子结构研究. 材料研究学报. 6，2000, 643-646 殷景华，蔡伟，王明光，李美成，赵连城. 磁控溅射PtSi/p-Si异质薄膜界面结构. 功能材料. 2001, 32增刊, 1402-1404 殷景华，蔡伟，郑玉峰，王中，李美成，王培林，赵连城. 退火温度对PtSi相形成和表面形貌的影响. 功能材料. 2001,5, 504-505 YIN Jinghua, WANG Peilin, ZHENG Yufeng, WANG Zhong, ZHAO Liancheng. Effect the Pt film thickness on the growth of nanometer scale PtSi phase. ICETS 2000-ISAM. 753-756 Yin Jinghua, Zheng Yufeng, Cai Wei, Wang Mingguang,Li Meicheng, ZhaoLiancheng. Effect of Substrate Temperature on the Surface Morphology and Interface Structure of PtSi/p-Si. PRICM4, 2001,Hawaii (ISTP:BV26R) 殷景华，蔡伟，李美成，郑玉峰，王中，王培林，赵连城. 淀积衬底温度对PtSi/Si异质薄膜生长及表面形貌的影响. 2000年材料科学与工程新进展, 冶金工业出版社, 2001, 1702-1705 殷景华，蔡伟，赵连城. 磁控溅射PtSi/p-Si纳米薄膜组织结构的研究. 稀有金属材料与工程，2003（9） (SCI:730BD) (EI:03487759932) 殷景华，蔡伟，赵连城. 磁控溅射纳米PtSi/p-Si薄膜界面结构特征. 半导体学报(EI) 2002(34)? (EI: 03367625508) Wang Peilin, Yin Jinghua, Sheng Wenbin, Zheng Yufeng, Wang Zhong, Zhao Liancheng and Xu Daming, Effect of deposition and treatment condition on growth of namometer PtSi heterostructure, Journal of Vaccum Science.&Technology. B18(5), 2000, 2406-2410 (EI:00115417392) (SCI: 365LB) 李美成，殷景华，蔡伟，赵连城，陈学康，杨建平，王菁. 硅基纳米薄膜制备及应用研究进展. 功能材料. 32(3), 2001 Li Meicheng, Chen Xuekang, Cai Wei, Yin Jinghua, Yang Jianping, Wu Gan, Zhao Liancheng. Preparation of Platinum Silicide Films by Pulsed Laser Deposition and Pulsed laser Annealing. Materials Chemistry and Physics 72, 2001, 85-87 ，（SCI: 473TM）殷景华，黄金哲，陈广文? 具有准尖晶石结构的湿敏陶瓷阻湿特性的数值分析，哈尔滨理工大学学报，2（5）1997 殷景华，桂太龙，李伟东. Ta2O5/MnO2复合湿敏薄膜制备工艺研究. 哈尔滨理工大学学报2002(6) Yin Jinghua, Cai Wei, Zheng Yufeng Zhao Liancheng. Effect the Pt thickness on the Ptsi formation and surface morphology. Surface Coating & Technology, 198(1-3) 2005 （SCI: 944HZ）(EI:05269187523) Yin Jinghua, Lv Guangjun, Liu Xiaowei, Lei Qingquan. Simulation and analysis of effects of Young’s modulus of isolation material on natural frequencies of the sensor package and displacement of the chip. Journal of Harbin Institute of Technology. 12(3), 2005, 295-299. （EI: 05319278059）殷景华，吕光军，杜兵，任峰，刘晓为，雷清泉.? 声-振动传感器隔震封装模型分析，哈尔滨工业大学学报37（7），2005，983-985 (EI:05309265695) Yin Jinghua，Lv Guangjun, Gong Chunqing, Liu Xiaowei, Lei Qingquan.? Study on Optimizing Material Parameters in the Acoustic-Vibration. 2005 6th International Conference on Electronics Packaging Technology, 632-634, Aug.31-Sep.2,2005, Shenzhen, China?? Jinghua Yin, Xuan Wang, Yong Fan, Jiaqi Lin and Qingquan Lei，Microstructure and Stability of Polymer Nanocomposite，Nanotech 2006, May 7-11, 2006, in Boston. （EI:064910294529） Yin Jinghua，Wang Shuqi. Stress Distribution of Stacked Chip Package in Curing Process. 7th International Conference on Electronics Packaging Technology, 206-208, Aug.26-30, 2006, Shanghai, China? （EI:074110861180）