赵智力 - 哈尔滨理工大学 - 材料科学与工程学院

个人简介

1995年7月获东北石油大学化工设备与机械专业工学学士学位，2004年7月、2009年6月分别获哈尔滨工业大学焊接专业工学硕士学位和工学博士学位。2004年起在哈尔滨理工大学任教。

研究领域

微连接技术及可靠性研究，微焊接过程的数值模拟，电、热、力载荷对微互连结构的冶金及力学影响研究，面阵列封装器件互连结构的柔性化设计及可靠性研究；焊接结构力学及可靠性研究，焊接过程的数值模拟，焊接应力与变形的控制，材料非均匀连接结构的等承载能力设计。

近期论文

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1.Zhili Zhao, Xirui Xu, Fenglian Sun. An idealized shape of CuCGA solder joint and its load-carrying advantage. 2013 14th International Conference on Electronic Packaging Technology. August 11-14, 2013, Dalian, China: 467-471. 2.Zhili Zhao, Tao Xu, Xiangang Zhang. Numerical Analysis of mechanical expanding process of stainless steel tube-tubesheet. Proceeding of the 2013 International Conference on Material science and environmental engineering. August 17-18, 2013, Wuhan, China: 3.赵智力，徐希锐，孙凤莲，杨建国. 铜柱栅阵列互连结构的剪切行为. 焊接学报（已录用，待发表，EI） 4.赵智力，方洪渊，杨建国，刘雪松. 低匹配十字接头的“等承载”设计.焊接学报（已录用，待发表，EI）. 5.赵智力, 孙凤莲, 王丽凤, 田崇军. 低应力柔性CCGA焊点设计及其可靠性预期. 焊接学报. 2012, 33(1): 53-56.（EI） 6.Zhili Zhao, Tao Wang, Hongyuan Fang, Jianguo Yang. Enhancement of load-carrying capacity of undermatching butt joints by weld shape design. Advanced Materials Research. 2011, 189-193: 3279-3283.（EI） 7.赵智力, 方洪渊, 杨建国, 续晓君, 胡继超. 一种针对低匹配焊接接头的“等承载”设计方法. 焊接学报. 2011,32(4): 87-90.（EI） 8.赵智力, 方洪渊, 杨建国, 胡继超. 低匹配对接接头的“等承载”设计及拉伸疲劳行为. 机械工程学报. 2010, 46(10): 75-80.（EI） 9.赵智力, 杨建国, 方洪渊, 胡继超. 10CrNi3MoV钢低匹配对接接头的拉伸疲劳性能. 焊接学报. 2010, 31(3): 89-92. (EI) 10.赵智力, 杨建国, 刘雪松, 方洪渊. 强度失配对接接头残余应力分布的有限元预测. 焊接学报. 2009, 30(8): 97~100.（EI） 11.赵智力, 杨建国, 方洪渊, 伍芳斌. 高强钢低匹配等承载对接接头优化设计. 焊接学报. 2009, 30(6): 103~106. (EI) 12.Zhili Zhao, Jianguo Yang, Xuesong Liu, Hongyuan Fang. Numerical Simulation of Basal Parameters for Fatigue Evaluation of Electromotor Rotor Welded Structure. Materials Science Forum. 2008, 575-578: 643~648. (EI) 13.赵智力, 杨建国, 刘雪松, 方洪渊, 伍芳斌. 低匹配对接接头应力集中系数计算及回归分析. 焊接学报. 2008, 29(7): 109~112. (EI) 14.赵智力, 杨建国, 方洪渊, 伍芳斌. 基于等承载能力原则的低匹配对接接头设计. 焊接学报. 2008, 29(10): 93~96. (EI) 15.Chongjun Tian, Zhili Zhao, Lifeng Wang. Effect of solder volume on reliability of shape- designed CuCGA interconnect. Proceedings of the 6th International Forum on Strategic Technology, August 22-24, 2011, Harbin, China: 173-176. (EI) 16.赵智力, 孙凤莲. 材料成型与控制系创建《微电子封装材料、互联与测试》特色方向的研究与实践. 高等教育研究. 2008（12）：1-5. 17.赵智力, 孙凤莲, 王丽凤. 10CrNi3MoV钢低匹配对接接头的疲劳断裂特征. 第七届全国材料科学与图像科技学术会议论文. 2009（10）. 18. 孙凤莲，赵智力. 低银无铅焊点的界面化合物形貌与演变. 第七届全国材料科学与图像科技学术会议论文. 2009（10）. 19.何鹏，赵智力，钱乙余. 无铅波峰焊Sn-Bi-Ag-Cu 钎料焊点剥离机制. 中国有色金属学报.2006（2）(EI) 20.何鹏，赵智力，钱乙余. Sn-Bi-Ag-Cu 钎料波峰焊焊点的剥离现象. 中国有色金属学报.2005（7）(EI)