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个人简介

招生专业 080903-微电子学与固体电子学 招生方向 微电子机械,半导体先进封装 教育背景 2007-01--2010-12 英国帝国理工大学 电子和电气工程博士 2005-10--2006-10 英国南安普顿大学 微电子学硕士 2001-09--2004-06 浙江大学 电子信息工程工学学士 2000-09--2004-06 浙江大学 物理学理学学士 工作简历 2018-03~2018-11,中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 副研究员 2012-04~2018-02,中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 助理研究员 2011-02~2012-01,英国帝国理工大学, 助理研究员 参与会议 (1)A Modified MEMS-Casting Based TSV Filling Method with Universal Nozzle Piece That Uses Surface Trenches as Nozzles 2018-08-09 (2)MEMS FLUXGATE MAGNETOMETER WHOSE SOLENOID COIL ARE WINDED BY A NOVEL WAFER-LEVEL LIQUID ALLOY FILLING METHOD 2018-03-13 (3)晶圆级液态合金微铸成型技术、设备及应用 半导体设备年会 2017-11-10 (4)A Metal Micro-Casting Method for Through-Silicon Via(TSV) Fabrication 2017-03-01 (5)基于液态合金可控微切割的快速TSV技术及设备 2016-06-14 (6)A FAST AND CMP-FREE TSV PROCESS BASED ON WAFER-LEVEL LIQUID-METAL INJECTION FOR MEMS PACKAGING 2016-01-24 合作情况 目前与中车合作开发基于液态合金微铸成型技术的MEMS磁通门探头。

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(1) Study of a through-silicon/substrate via filling method based on the combinative effect of capillary action and liquid bridge rupture, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2016, 第 1 作者 (2) Solder Pump Technology for Through-Silicon via Fabrication, Journal of Microelectromechanical Systems, 2011, 第 1 作者 (3) A novel capillary-effect-based solder pump structure and its potential application for through-wafer interconnection, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2009, 第 1 作者

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