顾杰斌 - 中国科学院大学 - 电子电气与通信工程学院

个人简介

招生专业 080903-微电子学与固体电子学招生方向微电子机械，半导体先进封装教育背景 2007-01--2010-12 英国帝国理工大学电子和电气工程博士 2005-10--2006-10 英国南安普顿大学微电子学硕士 2001-09--2004-06 浙江大学电子信息工程工学学士 2000-09--2004-06 浙江大学物理学理学学士工作简历 2018-03~2018-11,中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 副研究员 2012-04~2018-02,中国科学院上海微系统与信息技术研究所, 助理研究员 2011-02~2012-01,英国帝国理工大学, 助理研究员参与会议（1）A Modified MEMS-Casting Based TSV Filling Method with Universal Nozzle Piece That Uses Surface Trenches as Nozzles 2018-08-09 （2）MEMS FLUXGATE MAGNETOMETER WHOSE SOLENOID COIL ARE WINDED BY A NOVEL WAFER-LEVEL LIQUID ALLOY FILLING METHOD 2018-03-13 （3）晶圆级液态合金微铸成型技术、设备及应用半导体设备年会 2017-11-10 （4）A Metal Micro-Casting Method for Through-Silicon Via(TSV) Fabrication 2017-03-01 （5）基于液态合金可控微切割的快速TSV技术及设备 2016-06-14 （6）A FAST AND CMP-FREE TSV PROCESS BASED ON WAFER-LEVEL LIQUID-METAL INJECTION FOR MEMS PACKAGING 2016-01-24 合作情况目前与中车合作开发基于液态合金微铸成型技术的MEMS磁通门探头。

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（1） Study of a through-silicon/substrate via filling method based on the combinative effect of capillary action and liquid bridge rupture, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2016, 第 1 作者（2） Solder Pump Technology for Through-Silicon via Fabrication, Journal of Microelectromechanical Systems, 2011, 第 1 作者（3） A novel capillary-effect-based solder pump structure and its potential application for through-wafer interconnection, Journal of Micromechanics and Microengineering, 2009, 第 1 作者