杨文华 - 合肥工业大学

个人简介

杨文华，合肥工业大学电子科学与应用物理学院副教授。2001年6月毕业于安徽师范大学物理教育专业，获得理学学士学位；2004年6月毕业于上海大学凝聚态物理专业，获得理学硕士学位，毕业后进入合肥工业大学电子科学与技术系任教。2008年10月以研究生身份赴日本东京大学材料工学系学习， 2009年10月进入东京大学精密机械工学系攻读博士学位，2013年9月毕业并获得工学博士学位。主要从事于新型微电子封装工艺及材料研究。主持国家自然科学基金青年项目、中央高校基本科研业务费项目等科研项目。在国内外相关期刊（Applied Physics Letters, IEEE Transactions on CPMT等）、会议上发表论文20余篇。研究成果多次在电子封装国际会议（ECTE，ICEPT等）上做报告并发表，担任18届电子封装国际会议（ICEPT2017）分会主席。开设课程薄膜物理与技术，信号与系统科研项目国家自然科学基金青年项目，“基于甲酸预处理的铜－铜低温直接键合技术的研究”（No：61404042），2015.01-2017.12，24万，主持。中央高校基本科研业务费，“多功能芯片直接键合机研制”（No：JZ2018YYPY0291），2018.1-2019.12，15万，主持

研究领域

微电子封装工艺及材料。

近期论文

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Wenhua Yang, Jie Zhou, Xinyuan Jiang, Ximing Ye, Xiaofeng Xuan, Chunyan Wu, Linbao Luo, “Cu-Cu low temperature bonding based on lead-free solder with graphene interlayer”, Applied Physics Letters, 2019, 115: 112102. Wenhua Yang, Yangting Lu, Chenggong Zhou, Jian Zhang, Tadatomo Suga, “Study of Cu Film Surface Treatment Using Formic Acid Vapor/Solution for Low Temperature Bonding”，Journal of The Electrochemical Society, 2018, 165(4): H3080-H3084. Wenhua Yang, Masatake Akaike, Tadatomo Suga, “Effect of formic acid vapor in-situ treatment process on Cu low temperature bonding”, IEEE Transaction onComponents, Packaging and Manufacturing Technology, 2014, 4 (6): 951-956. Wenhua Yang, Masatake Akaike, Masahisa Fujino, Tadatomo Suga, “A Combined Process of Formic Acid Pretreatment for Low-temperature Bonding of Copper Electrodes”, ECS Journal of Solid State Science and Technology, 2013, 2 (6): 271-274. Wenhua Yang, Masatake Akaike, Masahisa Fujino, Tadatomo Suga, “A New Combined Process of Formic Acid Pretreatment for Low-temperature Bonding of Copper Electrodes”, ECS Transactions, 2012, 50 (7): 133-138. Wenhua Yang, Yangting Lu, Suga Tadatomo, “The study of Cu-Cu low temperature bonding using formic acid treatment with/without Pt catalyst”, 17th International Conference on Electronic Packaging Technology(ICEPT 2016), Wuhan, China, Augast 16-19, 2016: 784-787. Wenhua Yang, Yangting Lu, Chenggong Zhou, Jian Zhang; Suga Tadatomo, Study of Cu-Cu low temperature direct bonding and contact resistance measurement on bonding interface, 18th International Conference on Electronic Packaging Technology(ICEPT 2017), Harbin, China, 2017: 1466-1469. Wenhua Yang, Chenggong Zhou, Jie Zhou, Suga Tadatomo, Cu film surface reduction through formic acid vapor/solution for 3D interconnection, 19th International Conference on Electronic Packaging Technology(ICEPT 2018), Shanghai, China, August 8-11, 2018: 1378-1381. 須賀唯知、赤池正剛、ヤンウエンホワ（杨文华）、山内朗，金属触媒下及び不活性ガス雰囲気下で有機酸ガスを用いた表面酸化物除去方法及び接合装置，2013.10，日本,专利号：特開2013-221175。杨文华，周成功，周洁，一种基于石墨烯浆料的硅-硅低温键合的方法，2020.1，中国，专利号:ZL201811020083.5。