当前位置: X-MOL首页全球导师 国内导师 › 郑利兵

个人简介

招生方向 微纳尺度时-空下电子器件-材料热特性测量及表征技术 功率电力电子器件封装技术 功率电力电子模块在线监测和失效诊断技术 教育背景 2004-03--2007-05 北京理工大学 博士 工作简历 2004-03~2007-05,北京理工大学, 博士 教授课程 微纳尺度时-空下的热表征技术 奖励信息 (1) 导线覆冰的气象预报与风险评估技术, 二等奖, 部委级, 2017 专利成果 ( 1 ) 一种用于键合引线拉力测试的装置, 2015, 第 1 作者, 专利号: ZL201210254534.8 ( 2 ) 用于键合引线拉力测试的装置, 2015, 第 1 作者, 专利号: ZL2012102543074.5 ( 3 ) 一种三维结构单元组装的功率半导体模块, 2015, 第 2 作者, 专利号: ZL201310323097.5 ( 4 ) 功率半导体模块封装工艺的测试方法及系统, 2016, 第 1 作者, 专利号: ZL201210254531.4 ( 5 ) 热反射测量系统, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810714764.5 ( 6 ) 热电输运参数高通量测量系统及方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: 201810936183.6 ( 7 ) 一种近场热反射测量装置, 2018, 第 3 作者, 专利号: 201811340304.7 ( 8 ) 可见光热反射测温装置, 2019, 第 3 作者, 专利号: 201910510537.5 科研项目 ( 1 ) 国家重大专项(02专项)项目“智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化”, 参与, 国家级, 2012-01--2014-12 ( 2 ) 国家重大科学仪器设备开发专项项目“X射线三维显微成像检测系统研制与应用开发”, 参与, 国家级, 2012-01--2015-12 ( 3 ) 飞秒、纳米时/空热物性测量系统研制, 参与, 部委级, 2017-01--2018-12 ( 4 ) 面向复杂工况的激光高温湿度传感器研制及产业化, 参与, 国家级, 2017-03--2019-02 ( 5 ) 硅基气体敏感薄膜兼容制造及产业化平台关键技术研究, 参与, 国家级, 2020-10--2023-09 参与会议 (1)Thermal distribution measurement upon micro-resistance lines using Thermoreflectance technique Si wekang 2019-08-11 (2)A High-resolution Thermoreflectance Imaging Technique based on Visible light 2019-08-11 (3)Design,Packaging and Test of A Planar Double-Side Cooling IGBT Power Module 第十八届电子封装技术国际会议 郑利兵 2017-08-16 (4)Design and Packaging of 1200V/300A-IGBT Power Module for Electric Vehicle 2014-10-22 (5)Design and Packaging of 1200V300A IGBT Power Module for Electric VehicleV3 2014-10-22

近期论文

查看导师新发文章 (温馨提示:请注意重名现象,建议点开原文通过作者单位确认)

(1) Investigation on thermal stress of bondline based on Cu@Sn preform at high temperature application, 2019 20th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2019, 2019, 第 3 作者 (2) 基于可见光的高分辨率热反射成像技术, A High-resolution Thermoreflectance Imaging Technique based on Visible light, The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2019, 第 3 作者 (3) 基于热反射的微电阻线热分布测量, Thermal distribution measurement upon micro-resistance lines using Thermoreflectance technique, The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2019, 通讯作者 (4) 一种新型双面散热IGBT模块的设计-封装-测试, Design, Packaging and Test of A Planar Double-Side Cooling IGBT Power Module, The 18th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2017, 第 1 作者 (5) IGBT模块栅极电压米勒平台时延与结温的关系研究, 电工技术学报, 2016, 通讯作者 (6) 陶瓷覆铜基板表面形貌对超声可键合性的影响研究, 电工技术学报, 2015, 通讯作者 (7) Design and Packaging of 1200V/300A-IGBT Power Module for Electric Vehicle, IEEE the 17th lnternational Conference on Electrical Machines and Systems, 2015, 第 1 作者 (8) 一种FPGA进位延迟链的IGBT栅极电压米勒时延高精度测量方法研究, 电工电能新技术, 2015, 通讯作者 (9) 键合线失效对于IGBT模块性能的影响研究, 电工技术学报, 2014, 通讯作者 (10) Thermal Performance Investigation of Three-dimensional Structure Unit in Double-sided, IEEE 2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2014, 通讯作者 (11) Packaging and process optimization for the three-dimensional structure of Double-sided, IEEE 2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2014, 通讯作者 (12) Investigation of the temperature character of IGBT Wire Bonding Lift-off based the 3-D thermal-electro coupling FEM, 2nd International Conference on Energy, Environment and Sustainable Development, 2013, 第 1 作者 (13) A new icing automatic monitoring system based on wireless communication platform, 2013 the 2nd International Conference on Mechatronics and Computational Mechanics(ICMCM 2013), 2013, 第 2 作者 (14) IGBT模块空洞率与其温度分布特性关系, 现代科学仪器, 2013, 第 3 作者 (15) Investigation of the temperature character of IGBT failure mode based the 3-D thermal-electro coupling FEM, Advanced Materials Research, 2013, 第 2 作者 (16) 基于三维热电耦合有限元模型的IGBT失效形式温度特性的研究, 电工技术学报, 2011, 第 1 作者 (17) The research of relationship between the void of DBC and the temperature distribution, 2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials, 2011, 第 2 作者 (18) Investigation of the temperature character of IGBT solder delamination based the 3-D thermal-electro coupling FEM, 2010 Asia-Pacific Power and Energy Engineering Conference, APPEEC 2010 - Proceedings, 2010, 第 1 作者 (19) Research of relation between structure and rigidity of micro-spring used in MEMS, 机械强度, 2008, 第 1 作者

推荐链接
down
wechat
bug