郑利兵 - 中国科学院大学

个人简介

招生方向微纳尺度时-空下电子器件-材料热特性测量及表征技术功率电力电子器件封装技术功率电力电子模块在线监测和失效诊断技术教育背景 2004-03--2007-05 北京理工大学博士工作简历 2004-03~2007-05,北京理工大学, 博士教授课程微纳尺度时-空下的热表征技术奖励信息（1）导线覆冰的气象预报与风险评估技术, 二等奖, 部委级, 2017 专利成果（ 1 ）一种用于键合引线拉力测试的装置, 2015, 第 1 作者, 专利号: ZL201210254534.8 （ 2 ）用于键合引线拉力测试的装置, 2015, 第 1 作者, 专利号: ZL2012102543074.5 （ 3 ）一种三维结构单元组装的功率半导体模块, 2015, 第 2 作者, 专利号: ZL201310323097.5 （ 4 ）功率半导体模块封装工艺的测试方法及系统, 2016, 第 1 作者, 专利号: ZL201210254531.4 （ 5 ）热反射测量系统, 2018, 第 2 作者, 专利号: 201810714764.5 （ 6 ）热电输运参数高通量测量系统及方法, 2018, 第 1 作者, 专利号: 201810936183.6 （ 7 ）一种近场热反射测量装置, 2018, 第 3 作者, 专利号: 201811340304.7 （ 8 ）可见光热反射测温装置, 2019, 第 3 作者, 专利号: 201910510537.5 科研项目（ 1 ）国家重大专项（02专项）项目“智能电网高压芯片封装与模块技术研发及产业化”, 参与, 国家级, 2012-01--2014-12 （ 2 ）国家重大科学仪器设备开发专项项目“X射线三维显微成像检测系统研制与应用开发”, 参与, 国家级, 2012-01--2015-12 （ 3 ）飞秒、纳米时/空热物性测量系统研制, 参与, 部委级, 2017-01--2018-12 （ 4 ）面向复杂工况的激光高温湿度传感器研制及产业化, 参与, 国家级, 2017-03--2019-02 （ 5 ）硅基气体敏感薄膜兼容制造及产业化平台关键技术研究, 参与, 国家级, 2020-10--2023-09 参与会议（1）Thermal distribution measurement upon micro-resistance lines using Thermoreflectance technique Si wekang 2019-08-11 （2）A High-resolution Thermoreflectance Imaging Technique based on Visible light 2019-08-11 （3）Design,Packaging and Test of A Planar Double-Side Cooling IGBT Power Module 第十八届电子封装技术国际会议郑利兵 2017-08-16 （4）Design and Packaging of 1200V/300A-IGBT Power Module for Electric Vehicle 2014-10-22 （5）Design and Packaging of 1200V300A IGBT Power Module for Electric VehicleV3 2014-10-22

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（1） Investigation on thermal stress of bondline based on Cu@Sn preform at high temperature application, 2019 20th International Conference on Electronic Packaging Technology, ICEPT 2019, 2019, 第 3 作者（2）基于可见光的高分辨率热反射成像技术, A High-resolution Thermoreflectance Imaging Technique based on Visible light, The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2019, 第 3 作者（3）基于热反射的微电阻线热分布测量, Thermal distribution measurement upon micro-resistance lines using Thermoreflectance technique, The 20th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2019, 通讯作者（4）一种新型双面散热IGBT模块的设计-封装-测试, Design, Packaging and Test of A Planar Double-Side Cooling IGBT Power Module, The 18th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2017, 第 1 作者（5） IGBT模块栅极电压米勒平台时延与结温的关系研究, 电工技术学报, 2016, 通讯作者（6）陶瓷覆铜基板表面形貌对超声可键合性的影响研究, 电工技术学报, 2015, 通讯作者（7） Design and Packaging of 1200V/300A-IGBT Power Module for Electric Vehicle, IEEE the 17th lnternational Conference on Electrical Machines and Systems, 2015, 第 1 作者（8）一种FPGA进位延迟链的IGBT栅极电压米勒时延高精度测量方法研究, 电工电能新技术, 2015, 通讯作者（9）键合线失效对于IGBT模块性能的影响研究, 电工技术学报, 2014, 通讯作者（10） Thermal Performance Investigation of Three-dimensional Structure Unit in Double-sided, IEEE 2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2014, 通讯作者（11） Packaging and process optimization for the three-dimensional structure of Double-sided, IEEE 2014 15th International Conference on Electronic Packaging Technology, 2014, 通讯作者（12） Investigation of the temperature character of IGBT Wire Bonding Lift-off based the 3-D thermal-electro coupling FEM, 2nd International Conference on Energy, Environment and Sustainable Development, 2013, 第 1 作者（13） A new icing automatic monitoring system based on wireless communication platform, 2013 the 2nd International Conference on Mechatronics and Computational Mechanics（ICMCM 2013）, 2013, 第 2 作者（14） IGBT模块空洞率与其温度分布特性关系, 现代科学仪器, 2013, 第 3 作者（15） Investigation of the temperature character of IGBT failure mode based the 3-D thermal-electro coupling FEM, Advanced Materials Research, 2013, 第 2 作者（16）基于三维热电耦合有限元模型的IGBT失效形式温度特性的研究, 电工技术学报, 2011, 第 1 作者（17） The research of relationship between the void of DBC and the temperature distribution, 2011 International Symposium on Advanced Packaging Materials, 2011, 第 2 作者（18） Investigation of the temperature character of IGBT solder delamination based the 3-D thermal-electro coupling FEM, 2010 Asia-Pacific Power and Energy Engineering Conference, APPEEC 2010 - Proceedings, 2010, 第 1 作者（19） Research of relation between structure and rigidity of micro-spring used in MEMS, 机械强度, 2008, 第 1 作者