个人简介

主要学习、工作、出国经历 2011-05 – 2013-12: 中国兵器工业第二一四研究所，助理工程师，蚌埠 2013-12 – 2017-12: 中国兵器工业第二一四研究所，工程师，蚌埠 2017-12 – 至今: 中国兵器工业第二一四研究所，高级工程师，蚌埠

研究领域

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MEMS传感器与微系统，CMOS MEMS。随着微电子技术、微纳加工技术、封装测试技术的迅速发展，不同时期的典型产品和基础技术都在不断提升进步，在芯片上实现全功能的微系统是微系统发展的重要方向，微系统的核心是实现传统微电子技术向微纳集成电子技术的超越发展，具体体现在硅基向异质异构、平面向三维立体、单一功能向复杂功能集成的转变。在MEMS传感器与微系统方面，在高深宽比TSV技术、多层再布线技术、转接板堆叠等三维集成技术进行了研究探索，初步实现小型化微系统。

本人目前正在承担的科研项目(仅限于主要负责人) 项目名称、来源、经费指标卡号总经费(万元)本人经费(万元)起止日期**大量程抗高过载*** 装备发展部18007002018-01至2021-12高性能硅****传感器前沿技术研究 科技部重点研发计划1200862019-07至2022-06*****导航微系统 装备发展部39008002018-01至2021-12 专利（专利号）类型、等级本人排名公开时间一种加速度计发明专利1/62018-02-27一种低应力加速度计的制备方法发明专利1/72018-02-27一种MEMS器件双面对通介质隔离结构及制备方法发明专利1/82016-06-29 代 表 性 成 果 简 介 在先进微加工平台建设及MEMS传感器开发方面：作为核心骨干参与建立了国内领先的体硅MEMS微加工平台，研制的XX传感器在多个装备系统中获得了应用；在核心技术开发方面：对标国际先进体硅工艺，开发了基于硅硅键合的整套TSV工艺体系，突破了耐高温压力结构设计、超纵深TSV工艺、高真空晶圆级封装等多项关键技术，成功应用高端MEMS传感器的设计与制备，形成了一些列具有自主知识产权的可用于大规模生产的MEMS技术，为武器装备的智能化发展打下基础。