个人简介
主要从事高密度等离子体深亚微米刻蚀研究,研发了世界上第一套等离子体工艺模拟的商业软件并得到广泛使用。2001年进入中芯国际集成电路制造有限公司后,组建了先进刻蚀技术工艺部,在中国实现了用于大生产的双镶嵌法制备工艺,为中国首次实现铜互连提供了工艺基础。发表论文100多篇;申报发明专利84项,其中国际专利24项;国家十一五02重大专项项目总负责人;国家十二五重大专项项目首席科学家;国家973项目首席科学家。
研究领域
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1、先进芯片大生产关键技术;2、特殊SOC芯片设计技术;3、大生产芯片的可靠性研究。