个人简介
李正平 工学博士，教授，研究生导师
1979年1月出生于安徽宣城， 2004年毕业于中国科学技术大学。
长期从事嵌入式系统的开发工作，具有十余年的技术开发经验。主持国家自然基金面上项目一项，863项目子课题一项。作为核心技术人员承担了三项国家核高基重大专项项目，以及十余项省市级科研项目的研发工作，此外，还承担了近十项企业横向项目。发表论文20余篇，授权国家发明专利4项，获安徽省科技进步奖三等奖两项，合肥市科技进步奖三等奖一项。当前的研究兴趣主要集中在智能算法，计算理论和量子计算的基础问题。
个人简历
1995年9月-1999年6月，中国矿业大学，机械电子工程，工学学士
1999年9月-2004年6月，中国科技大学，物理电子学，工学博士
2014年10月-2015年11月，美国加州大学洛杉矶分校(UCLA)，高级访问学者
2004年至今，安徽大学任教
学术成果
主持国家自然科学基金面上项目《嵌入式存储器容错设计关键技术研究》（61474001）（2015年1月~2018年12月）
主持国家863计划项目子课题《移动智能终端的 eMMC存储控制芯片关键技术研究》（2015AA016702）(2015年1月~2018年12月）
2018年授权发明专利“一种具有复制单元字线电压抬升技术的SRAM时序控制电路”，专利授权号：ZL201510544173.4
在研项目
安徽省科技重大专项 “汽车发电机专用整流芯片设计及制造工艺优化研究”
京公网安备 11010802027423号