个人简介
向静，女，博士，四川绵阳人，1990年12月出生，2013年毕业于四川师范大学科学教育系，获理学学士学位，2019年毕业于电子科技大学，获工学博士学位。
2019年03月到于重庆文理学院电子电气工程学院。承担《集成电路版图设计》课程的主讲工作。
研究领域
研究方向：
1、印制电路技术与工艺
2、应用电化学及电子化学品
近期论文
查看导师新发文章
（温馨提示：请注意重名现象，建议点开原文通过作者单位确认）
主要科研成果如下：
1、Xiang J, Wang C, He W, etal. Improving wettability o fphoto-resistive filmsurface with plasmasurface modification for coplanar copperpillar plating of ICsubstrates [J] .Applied Surface Science, 2017, 411: 82-90. (SCI)
2、JingX,ShouxuW,HeW,etal.ElectrochemicalFactorsofLevelersonPlatingUniformityofThrough-Holes:SimulationandExperiments[J].JournalofTheElectrochemicalSociety,2018,165(9):E359-E365.(SCI)
3、JingX,YuanmingC,HeW,etal.ImprovementofplatinguniformityforcopperpatternsofICsubstratewithmulti-physicscouplingsimulation[J].CircuitWorld,2018:CW-12-2017-0078.(SCI)
4、XiangJ,ChenY,HeW.Effectsofplatingpretreatmentontheuniformityofelectroplatingcopperpillars.China-JapanElectronicCircuitsAutumnConventionInternationalPCBTechnology/InformationForum.2015,Dongguan,Guangdong,China.
5、向静,李玖娟,王翀,etal.等离子诱发干膜表面改性及在均匀电镀中的应用[J].复旦学报（自然科学版）,2018,57(4).
6、向静,陈苑明,何为,etal.集成电路封装基板整板电镀3μm薄铜均匀性研究[J].印制电路信息,2015,23(12):48-52.
京公网安备 11010802027423号