杨邦朝 - 重庆文理学院 - 电子信息与电气工程学院

个人简介

杨邦朝，男，重庆市人，留日访问学者。2013年5月任电子信息与电气工程学院院长，分管学科建设、专业建设、校企合作和人才培养。1962年毕业于原成都电讯工程学院(现电子科技大学)，长期从事电子信息材料与电子元器件方向的教学与科研工作，成绩显著，是国内该领域的知名专家。2008年入选由中国科学技术协会主编的《中国科学技术专家传略》（第3卷电子信息技术篇）。长期从事电子信息材料与新型元器件的教学、科研和人才培养工作。讲授硕、博士研究生课程有《多芯片组件（MCM）技术》、《电子薄膜材料》、《薄膜微电子学》、《薄膜物理与技术》、《厚薄膜混合集成电路》、《混合微波集成电路》和《现代电容器》等。已培养博士后3人、博士生20余人，硕士研究生40余人，现仍在指导培养3名博士后（中国振华电子集团（贵阳））。在《J.Appl.Phys.》、《Thin Solid Film》、《Journal of Material Science 》、《中国科学》、《物理学报》、《电子学报》和《高压物理学报》、《功能材料》等发表论文260余篇。被SCI、EI、ISTP检索、国内外同行索取、引用共100多次。主持和参加国家级和省部级科研项目、国家自然科学基金项目、国家863新材料领域项目和国家级电子预研项目共42项。鉴定科技成果15项，获部、省、市一、二、三等奖和国防发明2等奖共8次，获授权国家发明专利9项，国防发明专利3项，实用新型专利10项。其中2项科研成果获较大经济效益，分别每年分别为国营4433厂及国营南通电容器厂年创经济效益数百万元以上。另外，《纳米复合氧化膜生长技术》发明专利已于2003年成功转让（180万元）。主编和参编高等学校全国统编教材和专著共9部：《厚薄膜混合集成电路》(国防工业出版社，1983年)、《现代电子科学技术词典》(电子工业出版社，1988年)、《超导技术》(四川教育出版社，1990年)、《薄膜科学与技术手册》(机械工业出版社，1992年)、《薄膜物理与技术》(电子科技大学出版社，1993年) 、《电子薄膜材料》(科学出版社，1994年)、《多芯片组件（MCM）技术及其应用》（电子科技大学出版社，2003年) 和《中国军用元器件》(国防工业出版社，2010年)、《先进传感器技术》（电子科技大学出版社，2012年）等。主审《印制版技术》(电子科技大学出版社，1990年)、《片式电子元件》( 教育出版社，1995年)和《敏感材料与传感器》(电子科技大学出版社，2009年)等高等学校全国统编教材和专著多部. 1983-1985年在日本国立歧阜大学作访问学者3年，1996-1999年在日本东京大学、大阪大学、香港科技大学作访问教授；2001-2002年任日本横滨市立大学和日本国立金泽大学客座教授。 2003年4月退休后被学校返聘, 继续从事教学和科研工作至今.现还为电子科技大学成都学院教授《混合集成电路技术》和《微电子封装技术》课程。

研究领域

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主要研究方向为:多芯片组件（MCM）与厚薄膜混合微电子技术、新型敏感材料与传感器、特种电子材料与元器件等。近期研究方向为卫星移动通信技术和物联网技术。

学术兼职

历任电子科技大学微电子与固体电子学院副院长、信息产业部电子元器件专家组成员，现任美国IEEE高级会员、日本电子电气学会高级会员、中国电子学会会士，中国电子学会元件分会和全国混合集成电路专业委员会副主任委员和中国电子元件协会科技委委员，《功能材料》、《电子元件与材料》、《混合微电子技术》、《电子元器件应用》等学术期刊的编委会副主任或编委等职务。